发明名称 基板处理装置及基板处理方法暨图案形成方法
摘要 本发明提供可实现节省空间、处理能力高且均匀性高之处理之基板处理装置及基板处理方法。本发明之基板处理装置具备:于以基板20之主表面可朝向斜上方之方式倾斜之状态下,保持基板20于指定范围之倾斜角度之基板保持手段;对于倾斜状态之基板20之至少一边方向大致均等地供给处理液,使基板20之主表面全区域载满处理液供给手段,以及使上述基板20与上述处理液供给手段相对地移动之移动手段。藉上述基板20保持手段达成之基板20相对于水平方向之倾斜角度(α)在25~80度之范围。上述处理液供给手段系由可对基板之一边方向大致均等地供给处理液之喷嘴30所构成,上述移动手段系使喷嘴30移动于与前述一边方向正交之基板20主表面上之手段。
申请公布号 TW200617613 申请公布日期 2006.06.01
申请号 TW094120566 申请日期 2005.06.21
申请人 HOYA股份有限公司 发明人 井村和久
分类号 G03F7/20 主分类号 G03F7/20
代理机构 代理人 赖经臣
主权项
地址 日本