藉由电浆加强的化学气相沉积的多层涂层

摘要

本发明提供一种藉由大气压力电浆沉积(atmospheric pressure plasma deposition)而在一有机聚合性基材的表面上制备一多层涂层的方法，该方法的步骤包括：在一第一步骤中，藉由一包含有一种有机矽试剂化合物以及选择性地一种氧化剂的气态混合物之大气压力电浆沉积，而将一由一种经电浆聚合之光学透明的高黏着性有机矽化合物所构成之层(第一层)沉积至该有机聚合性基材的表面上；以及之后于一第二步骤中，藉由一包含有一种氧化剂与一种有机矽试剂化合物的气态混合物之大气压力电浆沉积，而将一由一种氧化矽化合物所构成之实质均一的层(第二层)沉积至该第一层之被暴露的表面上，其中在第二步骤中的气态混合物内的氧化剂相对于有机矽试剂化合物的莫耳比率要比在第一步骤中的为大。