发明名称 溅镀靶、溅镀靶-支持板组件、以及成膜装置
摘要 一种溅镀靶,系形成有溅蚀部及非溅蚀部之板状靶,其特征在于,其表面积,超过当假定靶为平面时之表面积的100%、未满其125%。一种溅镀靶,系形成有溅蚀部及非溅蚀部之板状靶,其特征在于,靶表面区域中具备1或复数个凹部,且其表面积超过当假定靶为平面时之表面积的100%、未满其125%。当自我溅镀或高功率溅镀化时,在靶之使用寿命中,可将靶电路之电气变动抑制成极小,藉此,可使用电容量小之廉价的电源装置。
申请公布号 TW200617193 申请公布日期 2006.06.01
申请号 TW094138344 申请日期 2005.11.02
申请人 日材料股份有限公司 发明人 宫下博仁
分类号 C23C14/34 主分类号 C23C14/34
代理机构 代理人 林镒珠;桂齐恒
主权项
地址 日本