用于检查基板的方法及设备

摘要

当印刷焊料、安装组件及针对一焊接制程加热一基板时，使用检查设备以检查该基板。在一生产制程(例如：组件安装制程及焊接制程)前后摄取该基板之影像及撷取该等影像之差异。在该基板上之每一组件可以藉由差分及二值化处理来识别及决定对应于已识别组件之视窗的设定条件。依据所决定之设定条件设定视窗，以便藉由使用在该等设定视窗中之影像资料及对应于组件识别资料之标准检查资料来检查该基板之状态。