发明名称 覆晶式封装件的载卸方法
摘要 一种覆晶式封装件的载卸方法包括下列步骤:制备一具有一压货头和一吸嘴单元的吸取装置。将该吸取装置与一输送装置之一机械臂连结。当该输送装置之生产流道带动该覆晶式封装件至一吸取位置时,该机械臂同步带动该吸取装置位于该第一位置,同时使该吸嘴单元抵触该封装件的基板的一本体单元并执行一吸取操作,以固持该封装件。接着该机械臂带动该吸取装置移动至一第二位置时使该吸嘴单元固持之该封装件相对远离该生产流道,同时该吸嘴单元执行该释放操作使该吸取装置与该封装件分离。
申请公布号 TW200618157 申请公布日期 2006.06.01
申请号 TW093136745 申请日期 2004.11.29
申请人 日月光半导体制造股份有限公司 发明人 黄信宏
分类号 H01L21/68 主分类号 H01L21/68
代理机构 代理人 恽轶群;陈文郎
主权项
地址 高雄市楠梓区楠梓加工区经三路26号