带黏贴装置,安装装置及安装方法

摘要

在送出带状胚料的过程，设置闭环状切除部C于带基材而形成切割带DT，构成剥离该切割带并可将半导体晶圆W安装于环框RF的安装装置10。胚料L是在形成切除部C之前的阶段，在带基材是否有伤痕等异常藉由检查装置14被检测，当被检测有异常时，则除外该异常部位而成为形成切除部C。