压力装置及晶片安装器

摘要

一接触构件系支持于该支持轴上。一力量感测器系耦合至该支持轴。一可移动构件系耦合至该力量感测器。该压力装置系允许该可移动构件造成支持轴轴向移动。一第一导件系用以引导该支持轴之轴向移动。该第一导件系支持于该支持构件上。该支持构件于可移动构件之移动期间系呈静止状态。因此，可移动构件之移动系被限制在轴向方向。因此，接触构件系被避免面临一在力量感测器周围之摇摆移动。较高频率带宽之伺服控制可被施用至接触构件的移动。接触构件系在一较高速度下移动。于接触构件中仍避免共振的发生。生产流程时间可被缩短。