发明名称 用于清洁半导体基材之方法及设备
摘要 根据本发明一态样,系提供用于清洁一半导体基材之一方法与设备。该方法包括有支撑一半导体基材(该半导体基材具有一表面)与分配一半导体基材处理液体之量至该半导体基材之表面上,该半导体基材处理液体之量使得实质上没有该半导体基材处理液体流出该半导体基材之表面。该半导体基材处理液体形成矗立在该半导体基材表面上之一滩液。当该半导体基材处理液体位于该半导体基材表面上时该半导体基材系被旋转,使得在旋转期间实质上该半导体基材处理液体之所有量系留置于该半导体基材之表面上。
申请公布号 TW200618045 申请公布日期 2006.06.01
申请号 TW094126617 申请日期 2005.08.04
申请人 应用材料股份有限公司 发明人 维哈佛贝可史帝文;约斯特丹尼斯;右克罗门
分类号 H01L21/00 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人 蔡坤财
主权项
地址 美国