晶穴朝下型封装构造及其方法

摘要

一种晶穴朝下型封装构造，一晶片系设置于一晶片载体之一晶穴中，复数个电性导接元件系电性连接该晶片与该晶片载体，一成形盖系设置于该晶片载体，以使该成形盖与该晶穴构成一胶体填充空间，一点涂胶体系形成于该胶体填充空间内，以密封该晶片与该些电性导接元件，藉由该成形盖以控制该点涂胶体之厚度与形状，以避免因为该点涂胶体之厚度异常，而导致无法装设于PCB板上，并且避免该些电性导接元件裸露在该点涂胶体之外。