底胶填充制程、晶片封装制程及结构与其晶片穿孔填入底胶的方法

摘要

一种底胶填充制程，适于填入一底胶于一晶片与一基板之间，此晶片具有一背面与一主动表面，且晶片系以主动表面配置于基板上。此底填制程包括：先形成一点胶孔贯穿晶片之背面与主动表面。接着，填入底胶于点胶孔中，且底胶由点胶孔附近向外扩散，直到底胶填满于晶片与基板之间为止。最后，固化底胶即可完成底胶填充制程。