| 主权项 |
1.一种封盖设备,包含: 密封单元,密封射出液体滴之液体滴射出头的至少 喷嘴隙孔; 加热单元,加热至少喷嘴隙孔附近;及 负压供应单元,以使液体滴能够自喷嘴隙孔射出之 负压供应密封单元的内部。 2.根据申请专利范围第1项之封盖设备,另外包含控 制单元,控制加热单元加热喷嘴隙孔附近的加热时 间,及控制负压供应单元的负压供应时间。 3.根据申请专利范围第2项之封盖设备,其中控制单 元包含量测喷嘴隙孔已由密封单元密封之时间长 度的时间量测单元,及控制单元根据时间量测单元 量测的时间长度执行改变加热时间和负压供应时 间的控制。 4.根据申请专利范围第1项之封盖设备,另外包含量 测喷嘴隙孔附近的温度之温度量测单元,及加热单 元依据温度量测单元量测的温度调整喷嘴隙孔附 近的加热温度。 5.一种控制封盖设备之方法,该封盖设备包含密封 射出液体滴之液体滴射出头的至少喷嘴隙孔之密 封单元,该方法包含以下步骤: 加热液体滴射出头的至少喷嘴隙孔附近;及 以负压供应密封单元的内部,以便液体滴自喷嘴隙 孔射出。 6.根据申请专利范围第5项之控制封盖设备的方法, 另外包含以下步骤: 对是否已自每一喷嘴隙孔射出液体滴做出决定,及 根据决定加热喷嘴隙孔附近和供应负压到密封单 元的内部。 7.根据申请专利范围第5项之控制封盖设备的方法, 其中加热液体滴射出头的喷嘴隙孔附近之步骤和 以负压供应密封单元的内部以便同时执行液体滴 自喷嘴隙孔射出之步骤。 8.根据申请专利范围第7项之控制封盖设备的方法, 其中该加热喷嘴隙孔附近之步骤和供应负压之步 骤,在喷嘴隙孔附近已接受预热之后,被同时执行 。 9.根据申请专利范围第5项之控制封盖设备的方法, 其中该加热喷嘴隙孔附近之步骤和以负压供应密 封单元的内部之步骤,在喷嘴隙孔附近已接受预热 之后执行。 10.根据申请专利范围第5项之控制封盖设备的方法 ,另外包含以下步骤: 量测喷嘴隙孔已由密封单元密封之时间长度,及 根据喷嘴隙孔已由密封单元密封的时间长度,改变 加热喷嘴隙孔附近之时间长度和以负压供应密封 单元的内部之时间长度。 11.根据申请专利范围第5项之控制封盖设备的方法 ,另外包含改变供应到密封单元的内部之负压量的 步骤。 12.一种液体滴射出设备,包含: 液体滴射出头,包含: 压力产生元件,反应供应的驱动信号产生压力,及 喷嘴隙孔,压力产生元件产生的压力所加压之液体 滴自此射出; 驱动信号产生单元,以加热喷嘴隙孔附近却不会使 液体滴自喷嘴隙孔射出的加热驱动信号,供应压力 产生元件;及 封盖设备,包含: 密封单元,密封喷嘴隙孔,及 负压供应单元,以使液体滴自喷嘴隙孔射出的负压 供应密封单元的内部。 13.根据申请专利范围第12项之液体滴射出设备,另 外包含: 决定单元,对是否已自每一喷嘴隙孔射出液体滴做 出决定;及 控制单元,根据侦测单元的侦测结果控制设置在封 盖设备中之驱动信号产生单元和负压供应单元中 至少一个。 14.根据申请专利范围第13项之液体滴射出设备,其 中控制单元包含喷嘴隙孔已由密封单元密封之时 间长度的时间量测单元,及控制单元根据时间量测 单元量测的时间长度控制驱动信号产生单元以加 热驱动信号供应压力产生元件之时间长度和以负 压供应密封单元的内部之时间长度。 15.根据申请专利范围第12项之液体滴射出设备,其 中加热驱动信号具有超音频带的重复频率。 16.根据申请专利范围第15项之液体滴射出设备,其 中重复频率是40kHz或更多。 17.根据申请专利范围第12项之液体滴射出设备,其 中加热驱动信号的振幅是当液体滴自喷嘴隙孔射 出时,应用于压力产生元件之驱动信号的振幅之一 半或更少。 18.一种制造装置之方法,该装置包含在预设位置形 成具有功能的图型之工作件,包含以下步骤: 使用根据申请专利范围第1项之封盖设备,自设置 在液体滴射出头的喷隙孔射出液体滴;及 在已完成自喷嘴隙孔射出液体滴的步骤之后,藉由 使用液体滴射出头射出液体滴到工作件上形成图 型。 19.一种制造装置之方法,该装置包含在预设位置形 成具有功能的图型之工作件,包含: 使用控制根据申请专利范围第5项之封盖设备的方 法,自设置在液体滴射出头的喷嘴隙孔射出液体滴 ;及 在已完成自喷嘴隙孔射出液体滴的步骤之后,藉由 使用液体滴射出头射出液体滴到工作件上形成图 型。 20.一种制造装置之方法,该装置包含在预设位置形 成具有功能的图型之工作件,包含: 使用根据申请专利范围第12项之液体滴射出设备, 自设置在液体滴射出头的喷嘴隙孔射出液体滴;及 在已完成自喷嘴隙孔射出液体滴的步骤之后,藉由 使用液体滴射出头射出液体滴到工作件上形成图 型。 图式简单说明: 图1为根据本发明的实施例之液体滴射出设备的概 要结构之立体图。 图2为射出头20的放大立体图。 图3为一部分射出头20主要部位的立体图。 图4A为封盖单元22的结构之平面图。 图4B为沿着图4A的箭头线A-A所取之封盖单元22的结 构之横剖面图。 图5为根据本发明的实施例之液体滴射出设备的电 功能之结构的方块图。 图6A及6B为驱动产生单元54产生的正常驱动信号和 加热用驱动信号之一循环的波形图。 图7为根据本发明的实施例之控制封盖单元的方法 之例子的流程图。 图8为封盖单元22封盖射出头20的状态之横剖面图 。 图9A到9C为压电元件150的预热周期及加热周期和封 盖区42的吸取时间之间的关系图。 |
