| 主权项 |
1.一种电子零件用之可热剥离式感压黏着片,其包 括含有可热膨胀微球体之可热膨胀层及形成于可 热膨胀层之至少一侧上之不可热膨胀之感压黏着 层,其中当将感压黏着片之不可热膨胀之感压黏着 层之侧黏贴至矽晶圆之表面,其后再将其加热及自 晶圆剥离时,利用XPS测得之在此矽晶圆表面上之碳 元素比例RC1(%)满足以下关系(1)及(2)之至少一者: RC1≦50+RC2 (1) RC1≦2.5RSi (2) 其中RC2代表在黏贴之前利用XPS测得之在矽晶圆表 面上之碳元素比例(%);及RSi代表于将黏贴至矽晶圆 表面之不可热膨胀之感压黏着层加热及自其剥离 之后,利用XPS测得之在矽晶圆表面上之矽元素比例 (%)。 2.如申请专利范围第1项之电子零件用之可热剥离 式感压黏着片,其中该可热膨胀层系同时具有可热 膨胀性及感压黏着性质之可热膨胀之感压黏着层, 且其系形成于基材之至少一侧上。 3.如申请专利范围第1或2项之电子零件用之可热剥 离式感压黏着片,其中该不可热膨胀之感压黏着层 包含其中具100,000或以下之重量平均分子量之低分 子聚合物成份以全体聚合物成份计之含量系15重 量百分比或以下的感压黏着剂。 4.如申请专利范围第1或2项之电子零件用之可热剥 离式感压黏着片,其中该不可热膨胀之感压黏着层 包含系为较低污染性之辐射固化感压黏着剂的感 压黏着剂。 5.如申请专利范围第4项之电子零件用之可热剥离 式感压黏着片,其中该较低污染性之辐射固化感压 黏着剂系经固化,以致固化黏着剂中之具100,000或 以下之重量平均分子量之低分子聚合物成份以全 体聚合物成份计之含量系15重量百分比或以下。 6.如申请专利范围第1或2项之电子零件用之可热剥 离式感压黏着片,其包括依序形成于基材之一侧上 之可热膨胀层及不可热膨胀之感压黏着层,及更包 括形成于基材之另一侧上之至少一感压黏着层。 7.一种电子零件之加工方法,其包括:将如申请专利 范围第1项之可热剥离式感压黏着片黏贴至电子零 件,以致不可热膨胀之感压黏着层与电子零件接触 ;然后再加工电子零件。 图式简单说明: 图1系说明本发明之电子零件用之可热剥离式感压 黏着片之一具体例之部分的示意剖面图。 图2系说明本发明之电子零件用之可热剥离式感压 黏着片之另一具体例之部分的示意剖面图。 图3系说明本发明之电子零件用之可热剥离式感压 黏着片之又另一具体例之部分的示意剖面图。 |
