| 主权项 |
1.一种电路板测试机台之平整度侦测机构,系藉之 对放置于该测试机台上的电路板进行平整度侦测, 该平整度侦测机构系包括: 至少三侦测单元,系设于该测试机台上共平面且非 在同一直线上之不同位置处。 2.如申请专利范围第1项之电路板测试机台之平整 度侦测机构,其中,该测试机台系由一底基座及位 于该底基座上的测试针座组成,且该至少三侦测单 元系设于该底基座之表面,藉由该至少三侦测单元 以控制该测试针座之下压动作,使该测试针座压触 在该电路板表面以进行电性测试。 3.如申请专利范围第2项之电路板测试机台之平整 度侦测机构,其中,该测试针座系藉由一控制电路 控制其上下移动之动作。 4.如申请专利范围第3项之电路板测试机台之平整 度侦测机构,其中,该控制电路系电性连接该侦测 单元。 5.如申请专利范围第4项之电路板测试机台之平整 度侦测机构,其中,该至少三侦测单元系为串联连 接,且电性连接该控制电路。 6.如申请专利范围第5项之电路板测试机台之平整 度侦测机构,其中,该控制电路复包括至少二控制 开关。 7.如申请专利范围第6项之电路板测试机台之平整 度侦测机构,其中,该至少三侦测单元其中一者未 与电路板接触,且该至少二控制开关未被按压导通 ,该测试针床即无动作。 8.如申请专利范围第1项之电路板测试机台之平整 度侦测机构,其中,该侦测单元系为一极限开关。 图式简单说明: 第1图系为本创作之电路板测试机台之平整度侦测 机构之一具体实施例之结构示意图; 第2图系为本创作之电路板测试机台之平整度侦测 机构之一具体实施例之立体示意图;以及 第3图系为本创作之平整度侦测机构之电路示意图 。 |
