| 主权项 |
1.一种热处理装置,其特征为包括: 加热炉本体,其于上端包含开口部; 反应管,其收容于上述加热炉本体内部,包含单一 管; 排气机构连接部,其以狭径状形成于上述反应管上 部; 被处理基板支持构件,其收容于上述加热炉本体内 部,用来支持被处理基板;及 加热机构,其用来加热由上述被处理基板支持构件 支持之被处理基板; 上述加热机构包含: 第1加热部,其配置于上述反应管周围; 第2加热部,其配置于上述排气机构连接部周围; 第3加热部,其配置于上述反应管上方部周围; 第4加热部,其配置于上述反应管下方部周围;及 第5加热部,其配置于上述被处理基板支持构件下 部。 2.如请求项1之热处理装置,其中上述第1加热部系 由平行配置于上述反应管长度方向之复数线状发 热元件构成。 3.如请求项1之热处理装置,其中上述第1加热部系 由平行配置于上述反应管长度方向之复数弯成U字 状之发热元件构成。 4.如请求项1至3中任一项之热处理装置,其中上述 第2加热部系由配置成螺旋状之线状发热元件构成 。 5.如请求项1至3中任一项之热处理装置,其中上述 第3加热部系由配置成螺旋状之线状发热元件构成 。 6.如请求项1至3中任一项之热处理装置,其中上述 第3加热部系由配置成曲折状之线状发热元件构成 。 7.如请求项1至3中任一项之热处理装置,其中上述 第4加热部系由于上述反应管之周方向观看形成长 方形之类的配置成螺旋状之线状发热元件构成。 8.如请求项1至3中任一项之热处理装置,其中上述 第4加热部系由配置成曲折状之线状发热元件构成 。 9.如请求项1至3中任一项之热处理装置,其中上述 第5加热部系由面状发热体构成。 10.如请求项1至3中任一项之热处理装置,其中上述 第5加热部系由沿上述被处理基板支持构件之下部 平面配置之发热元件构成。 11.如请求项2之热处理装置,其中上述线状发热元 件系将电阻发热体封入陶瓷中空管状体中构成。 12.如请求项9之热处理装置,其中上述面状发热体 系将电阻发热体封入陶瓷中空板状体中构成。 13.如请求项11之热处理装置,其中上述陶瓷为石英 。 14.如请求项1至3中任一项之热处理装置,其中上述 第2加热部系在水平方向可移动地被支持。 15.一种热处理装置,其特征为包括: 加热炉本体,其于上端包含开口部; 反应管,其收容于上述加热炉本体内部,包含单一 管; 排气机构连接部,其以狭径状形成于上述反应管上 部; 被处理基板支持构件,其收容于上述加热炉本体内 部,用来支持被处理基板; 加热机构,其用来加热由上述被处理基板支持构件 支持之被处理基板;及 反应管下部盖体,其密封上述反应管下部,将上述 反应管内部保持于气密; 上述被处理基板支持构件包含: 顶板; 底板;及 复数支柱,其结合上述顶板与上述底板; 于上述底板中央部固定有柱状体,其系用于支持该 被处理基板支持构件; 于上述复数支柱形成有沟部,其系用于支持上述被 处理基板。 16.如请求项15之热处理装置,其中上述柱状体系由 包含石英之中空构件构成。 17.一种热处理装置,其特征为包括: 加热炉本体,其于上端包含开口部; 反应管,其收容于上述加热炉本体内部,包含单一 管; 排气机构连接部,其以狭径状形成于上述反应管上 部; 被处理基板支持构件,其收容于上述加热炉本体内 部,用来支持被处理基板; 加热机构,其用来加热向上述被处理基板支持构件 支持之被处理基板; 反应管下部盖体,其密封上述反应管下部,将上述 反应管内部保持于气密;及 温度测定机构,其将复数温度测定元件封入中空管 状体中而组成。 18.如请求项17之热处理装置,其中上述中空管状体 系石英管。 19.如请求项17或18之热处理装置,其中上述温度测 定机构配置于上述加热机构之近旁。 20.如请求项17或18之热处理装置,其中上述中空管 状体从上述反应管下部盖体旋转自如地插入该反 应管内。 21.如请求项20之热处理装置,其中上述中空管状体 对上述反应管下部盖体旋转自如且装卸自如地被 支持。 22.如请求项20之热处理装置,其中上述中空管状体 对上述被处理基板支持构件亦装卸自如地被支持 。 23.如请求项17或18之热处理装置,其中上述被处理 基板支持构件系水平支持复数被处理基板; 上述中空管状体之一部分可位于由上述被处理基 板支持构件支持之复数被处理基板间之间隙。 24.如请求项17或18之热处理装置,其中上述中空管 状体包含分支之分支部; 复数温度测定元件亦配置于上述分支部中。 25.如请求项17或18之热处理装置,其中上述中空管 状体包含: 垂直部,其沿上述反应管内部壁面向上方延伸; 弯曲部,其从上述垂直部于上述反应管上方部弯曲 ;及 水平部,其从上述弯曲部水平延伸。 26.如请求项24之热处理装置,其中上述中空管状体 更包含: 分支部,其从上述垂直部于上述反应管长度方向之 中间部分支;及 第2水平部,其从上述分支部水平延伸。 27.如请求项17或18之热处理装置,其中上述中空管 状体配置于上述加热炉本体与上述反应管间之间 隙。 28.一种热处理装置,其特征为包括: 加热炉本体,其于上端包含开口部; 反应管,其收容于上述加热炉本体内部,包含单一 管; 排气机构连接部,其以狭径状形成于上述反应管上 部; 被处理基板支持构件,其收容于上述加热炉本体内 部,用来支持被处理基板; 加热机构,其用来加热由上述被处理基板支持构件 支持之被处理基板; 反应管下部盖体,其密封上述反应管下部,将上述 反应管内部保持于气密; 第1温度测定机构,其将复数温度测定元件封入第1 中空管状体中而组成; 第2温度测定机构,其将复数温度测定元件封入第2 中空管状体中而组成;及 第3温度测定机构,其将复数温度测定元件封入第3 中空管状体中而组成; 第1中空管状体之至少一部分从上述反应管长度方 向之中间部水平延伸; 第2中空管状体之至少一部分从上述反应管之上方 部水平延伸; 第3中空管状体之至少一部分配置于上述加热炉本 体与上述反应管间之间隙。 29.一种热处理装置,其特征为包括: 加热炉本体,其于上端包含开口部; 反应管,其收容于上述加热炉本体内部,包含单一 管; 排气机构连接部,其以狭径状形成于上述反应管上 部; 被处理基板支持构件,其收容于上述加热炉本体内 部,用来支持被处理基板; 加热机构,其用来加热由上述被处理基板支持构件 支持之被处理基板; 反应管下部盖体,其密封上述反应管下部,将上述 反应管内部保持于气密; 第2温度测定机构,其将复数温度测定元件封入第2 中空管状体中而组成;及 第3温度测定机构,其将复数温度测定元件封入第3 中空管状体中而组成; 第2中空管状体之至少一部分从上述反应管之上方 部水平延伸; 第3中空管状体之至少一部分配置于上述加热炉本 体与上述反应管间之间隙。 30.一种热处理装置,其特征为包括: 加热炉本体,其于上端包含开口部; 反应管,其收容于上述加热炉本体内部,包含单一 管; 排气机构连接部,其以狭径状形成于上述反应管上 部; 被处理基板支持构件,其收容于上述加热炉本体内 部,用来支持被处理基板; 加热机构,其用来加热由上述被处理基板支持构件 支持之被处理基板; 反应管下部盖体,其密封上述反应管下部,将上述 反应管内部保持于气密;及 2个开孔,其分别形成于上述加热炉本体与上述反 应管间之间隙之上方部及下方部; 从上述开孔之一方导入冷却用媒体,从上述开孔之 另一方排出该冷却用媒体,以冷却上述反应管。 31.一种热处理装置,其特征为包括: 加热炉本体,其于上端包含开口部; 反应管,其收容于上述加热炉本体内部,包含单一 管; 排气机构连接部,其以狭径状形成于上述反应管上 部; 被处理基板支持构件,其收容于上述加热炉本体内 部,用来支持被处理基板; 加热机构,其用来加热由上述被处理基板支持构件 支持之被处理基板; 反应管下部盖体,其密封上述反应管下部,将上述 反应管内部保持于气密; 第2温度测定机构,其将复数温度测定元件封入第2 中空管状体中而组成;及 第3温度测定机构,其将复数温度测定元件封入第3 中空管状体中而组成; 上述加热机构包含: 第1加热部,其配置于上述反应管周围; 第2加热部,其配置于上述排气机构连接部周围; 第3加热部,其配置于上述反应管上方部周围; 第4加热部,其配置于上述反应管下方部周围;及 第5加热部,其配置于上述被处理基板支持构件下 部; 第2中空管状体之至少一部分从上述反应管之上方 部水平延伸; 第3中空管状体之至少一部分配置于上述加热炉本 体与上述反应管间之间隙。 32.一种热处理装置,其特征为包括: 加热炉本体,其于上端包含开口部; 反应管,其收容于上述加热炉本体内部,包含单一 管; 排气机构连接部,其以狭径状形成于上述反应管上 部; 被处理基板支持构件,其收容于上述加热炉本体内 部,用来支持被处理基板; 加热机构,其用来加热由上述被处理基板支持构件 支持之被处理基板; 反应管下部盖体,其密封上述反应管下部,将上述 反应管内部保持于气密; 第1温度测定机构,其将复数温度测定元件封入第1 中空管状体中而组成; 第2温度测定机构,其将复数温度测定元件封入第2 中空管状体中而组成;及 第3温度测定机构,其将复数温度测定元件封入第3 中空管状体中而组成; 上述加热机构包含: 第1加热部,其配置于上述反应管周围; 第2加热部,其配置于上述排气机构连接部周围; 第3加热部,其配置于上述反应管上方部周围; 第4加热部,其配置于上述反应管下方部周围;及 第5加热部,其配置于上述被处理基板支持构件下 部; 第1中空管状体之至少一部分从上述反应管长度方 向之中间部水平延伸; 第2中空管状体之至少一部分从上述反应管之上方 部水平延伸; 第3中空管状体之至少一部分配置于上述加热炉本 体与上述反应管间之间隙。 33.如请求项31或32之热处理装置,其中于上述排气 机构连接部周围设有温度控制机构。 34.如请求项33之热处理装置,其中上述温度控制机 构为隔热材料。 35.如请求项33之热处理装置,其中上述温度控制机 构为电阻加热器。 36.如请求项34之热处理装置,其中上述温度控制机 构包含可挠性。 37.如请求项34之热处理装置,其中上述温度控制机 构系预先形成。 38.如请求项31或32之热处理装置,其中上述排气机 构系于端部形成凸缘之排气配管; 于上述排气机构连接部之端部形成凸缘; 经由密封机构气密地连接上述排气机构连接部端 部之凸缘与上述排气配管端部之凸缘。 39.如请求项38之热处理装置,其中上述温度控制机 构包含设于凸缘内之流体流通孔。 图式简单说明: 图1系本发明之第1实施形态有关之热处理装置示 意剖面图。 图2系第1实施形态之热处理装置所用螺旋状发热 体之示意图,图2(a)系图1之局部放大图,图2(b)系从 上方看图2(a)之螺旋状发热体之图。 图3系第1实施形态之热处理装置所用曲折状发热 体之示意立体图。 图4系第1实施形态之热处理装置所用扁平螺旋状 发热体之示意图,图4(a)系图1之局部放大图,图4(b) 系从右侧方看图4(a)之扁平螺旋状发热体之图。 图5系本发明之第2实施形态有关之热处理装置示 意剖面图。 图6系本发明之第2实施形态之温度测定元件之移 动说明用热处理装置之要部示意剖面图。 图7系本发明之第3实施形态有关之热处理装置示 意剖面图。 图8系本发明之第4实施形态有关之热处理装置示 意剖面图。 图9系本发明之第4实施形态有关之热处理装置之 要部示意剖面图。 图10系先前之热处理装置示意剖面图。 |
