| 主权项 |
1.一种具有残留液体去除装置之清洗蚀刻机台,包 含一个清洗蚀刻用之腔室,一个可旋转之基座或吸 盘(stage or chuck),此基座由一个受控制之马达带动 旋转用以承载晶圆(wafer)或基板(substrate),腔室底部 有排水口及排气口,腔室上部有开口,供化学品或 纯水之注入,其中改良之处至少包含: 一圈多孔特氟龙片,固定在一个固定基座上,位于 腔室内壁上与晶圆同平面,较晶圆之平面为高之处 ,吸收来自晶圆之液体经排水管排至腔室外; 一个固定基座,外层固定有多孔特氟龙片,固定于 腔室内壁上;基座靠腔室壁之面有排水口,经排水 管通至腔室外; 一个文氏(Venturi)管,由高压气体通过以形成前述排 水管之低压而吸出前述多孔特氟龙片内之液体; 一个气压计,测量前述排水管之压力以监视前述多 孔特氟龙片之运作。 2.如申请专利范围第1项之清洗蚀刻机台,其中该多 孔特氟龙片可用多孔塑胶片取代。 3.如申请专利范围第1项之清洗蚀刻机台,其中该多 孔特氟龙片之孔径为5m至25m,较佳为7m至12 m。 4.如申请专利范围第1项之清洗蚀刻机台,其中该排 水管之压力在通以高压气体时为低于大气压力0.1 bar。 5.如申请专利范围第1项之清洗蚀刻机台,其中该高 压气体为空气。 6.如申请专利范围第1项之清洗蚀刻机台,其中该高 压气体为氮气。 7.如申请专利范围第1项之清洗蚀刻机台,其中该固 定基座以螺丝固定于腔室内壁上。 8.如申请专利范围第1项之清洗蚀刻机台,其中该固 定基座以磁性吸着固定于腔室内壁上。 9.如申请专利范围第1项之清洗蚀刻机台,其中该固 定基座以弹性撑持固定于腔室内壁上。 图式简单说明: 第1图显示先前技术之旋转蚀刻机台之剖面示意图 。 第2图系依据本发明之一实施例之旋转蚀刻机台改 良构造之剖面示意图。 |
