发明名称 具有多重操作模式之积体电路(一) INTEGRATED CIRCUIT HAVING MULTIPLE MODES OF OPERATION
摘要 一种依据一实施例之方法,其可包含以一被选择的操作模式而操作一积体电路。该积体电路可以包含第一电路和第二电路。该第一电路可能进行至少一组操作,该至少一组操作包含,至少部分地至少部分地依据其他资料而产生的检查资料,至少部分地依据该检查资料而重新产生其他资料,及/或决定储存器中该检查资料与其他资料的至少一组之一组或多组位置。该第二电路可能控制,至少部分地,在该积体电路处所发射及接收之至少一组检查资料和其他资料之至少一种之至少一组界面。至少部分地依据该积体电路之被选择操作模式,该第一电路可以被引动以进行或不引动而不进行该至少一组操作。
申请公布号 TWI255994 申请公布日期 2006.06.01
申请号 TW092131705 申请日期 2003.11.12
申请人 英特尔公司 发明人 亚特莱 德夫;贝克特 理查
分类号 G06F13/12 主分类号 G06F13/12
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项 1.一种用于操作积体电路之方法,其包含下列步骤: 以一被选择的操作模式操作一积体电路,该积体电 路包含第一电路与第二电路,该第一电路能够进行 至少一组操作,该至少一组操作至少部分包含以下 所述至少一步骤:至少部分地依据其他资料而产生 检查资料之步骤、至少部分地依据该检查资料而 重新产生其他资料之步骤、以及决定储存器中该 检查资料与该其他资料的至少一种之一个或多个 位置之步骤,该第二电路至少部分地能够控制至少 一组界面,以在该积体电路处发射及接收该检查资 料和其他资料中之至少一种,并且至少部分地依据 被选择之操作模式,该第一电路可被致动以进行该 至少一组操作或不被致动去进行该至少一组操作 。 2.如申请专利范围第1项之方法,其中: 该第一电路和该第二电路各包含分别的处理器核 心电路。 3.如申请专利范围第1项之方法,进一步地包含: 耦合该至少一组界面至至少一组通讯链路之步骤; 以及 经由该至少一组通讯链路而被该至少一组界面发 射或接收该检查资料和该其他资料之至少一种的 步骤。 4.如申请专利范围第1项之方法,进一步地包含: 选择该被选择的操作模式,该被选择的操作模式之 选择包含供应一组或多组信号至该积体电路,该信 号至少部分地指示该被选择的操作模式。 5.如申请专利范围第1项之方法,进一步地包含: 选择该选择操作模式,该选择操作模式之选择包含 利用该积体电路而执行一组或多组程式指令,该一 组或多组程式的执行至少部分地导致该被选择操 作模式之选择。 6.如申请专利范围第1项之方法,其中: 该储存器包含独立碟片之冗余阵列(RAID);并且 该位置包含在该RAID中之多数个位置。 7.如申请专利范围第1项之方法,其中: 该检查资料包含该其他资料的复本和至少部分地 依据该其他资料而计算的错误更正资料中之一种 。 8.一种用于操作积体电路之装置,其包含: 一积体电路,其能够以一被选择的操作模式操作, 该积体电路包含第一电路与第二电路,该第一电路 能够进行至少一组操作,该至少一组操作至少部分 包含以下所述至少一步骤:至少部分地依据其他资 料而产生检查资料之步骤、至少部分地依据该检 查资料而重新产生其他资料之步骤、以及决定储 存器中该检查资料与该其他资料的至少一种之一 个或多个位置的步骤,该第二电路至少部分地能够 控制至少一组界面,以在该积体电路处发射及接收 该检查资料和其他资料中之至少一种,并且至少部 分地依据该积体电路之被选择操作模式,该第一电 路被致动以进行该至少一组操作或不被致动去进 行该至少一组操作。 9.如申请专利范围第8项之装置,其中: 该第一电路和该第二电路各包含分别的处理器核 心电路。 10.如申请专利范围第8项之装置,其中: 该至少一组界面能够被耦合至至少一组通讯链路; 并且 该至少一组界面同时也能够经由该至少一组通讯 链路而发射或接收该检查资料和该其他资料。 11.如申请专利范围第8项之装置,其中: 该积体电路能够接收一组或多组信号以至少部分 地选择该积体电路之被选择操作模式。 12.如申请专利范围第8项之装置,其中: 该积体电路能够执行一组或多组程式指令,该一组 或多组程式指令之执行至少部分地导致该被选择 操作模式之选择。 13.如申请专利范围第8项之装置,其中: 该储存器包含独立碟片之冗余阵列(RAID);并且 该位置包含在该RAID中之多数个位置。 14.如申请专利范围第8项之装置,其中: 该检查资料包含该其他资料的复本和至少部分地 依据该其他资料而计算的错误更正资料中之一种 。 15.一种用于操作积体电路之物品,其包含: 一组储存媒体,其中具有被储存于其上之指令,当 该等指令由一机器执行时,导致下面的动作: 以一被选择的操作模式操作一积体电路,该积体电 路包含第一电路与第二电路,该第一电路能够进行 至少一组操作,该至少一组操作至少部分包含以下 所述至少一步骤:至少部分地依据其他资料而产生 检查资料之步骤、至少部分地依据该检查资料而 重新产生其他资料之步骤、以及决定储存器中该 检查资料与该其他资料中的至少一种之一个或多 个位置之步骤,该第二电路至少部分地能够控制至 少一组界面,以在该积体电路处发射及接收该检查 资料和其他资料中之至少一种,并且至少部分地依 据被选择之操作模式,该第一电路被致动以进行该 至少一组操作或不被致动去进行该至少一组操作 。 16.如申请专利范围第15项之物品,其中: 该第一电路和该第二电路各包含分别的处理器核 心电路。 17.如申请专利范围第15项之物品,其中: 该至少一组界面能够被耦合至至少一组通讯链路; 并且 当该指令被该机器执行时同时也导致经由该至少 一组通讯链路而被该至少一组界面发射或接收该 检查资料和该其他资料之至少一种。 18.如申请专利范围第15项之物品,其中当该指令被 该机器执行时同时也导致: 选择该选择操作模式,该选择操作模式之选择包含 利用该积体电路而执行一组或多组程式指令,该一 组或多组程式的执行至少部分地导致该被选择操 作模式之选择。 19.如申请专利范围第15项之物品,其中: 该储存器包含独立碟片之冗余阵列(RAID);并且 该位置包含在该RAID中之多数个位置。 20.如申请专利范围第15项之物品,其中: 该检查资料包含该其他资料的复本和至少部分地 依据该其他资料而计算的错误更正资料中之一种 。 21.一种用于操作积体电路之系统,其包含: 一组能够被耦合至储存器之电路卡,该电路卡包含 一积体电路,该积体电路能够以一被选择的操作模 式而操作,该积体电路包含第一电路与第二电路, 该第一电路能够进行至少一组操作,该至少一组操 作至少部分包含以下所述至少一步骤:至少部分地 依据其他资料而产生检查资料之步骤、至少部分 地依据该检查资料而重新产生其他资料之步骤、 以及决定储存器中该检查资料与该其他资料中的 至少一种之一个或多个位置之步骤,该第二电路至 少部分地能够控制至少一组界面,以在该积体电路 处发射及接收该检查资料和其他资料中之至少一 种,并且至少部分地依据该积体电路之被选择操作 模式,该第一电路被致动以进行该至少一组操作或 不被致动去进行该至少一组操作。 22.如申请专利范围第21项之系统,其进一步地包含: 一组电路板,其包含一滙流排和一滙流排界面电槽 ;并且 该电路卡能够被耦合至该滙流排界面电槽。 23.如申请专利范围第22项之系统,其中: 该电路板同时也包含一组处理器,其能够经由该滙 流排和滙流排界面电槽而供应一组或多组控制信 号至该电路卡,供应该一组或多组控制信号至该电 路卡的动作至少部分地导致该被选择操作模式之 选择。 24.如申请专利范围第21项之系统,其中: 该储存器包含独立碟片之冗余阵列(RAID);并且该检 查资料包含下列之一种: 至少部分地依据该其他资料而产生的同位资料;以 及其他资料的复本。 25.如申请专利范围第24项之系统,其中: 该RAID制作一组大于1之RAID位准;并且 该检查资料包含该同位资料。 26.如申请专利范围第21项之系统,其中: 该积体电路同时也包含一组第一滙流排界面,其能 够使用一第一滙流排协定而通讯,以及一组第二滙 流排界面,其能够使用一第二滙流排协定而通讯。 27.如申请专利范围第21项之系统,其中: 该积体电路进一步地包含一组第一滙流排、一组 第二滙流排、以及耦合该第一滙流排至该第二滙 流排之滙流排桥电路。 28.如申请专利范围第21项之系统,其中: 该电路卡进一步地包含第一记忆体;并且 该积体电路进一步地包含一组第二记忆体和记忆 体控制器电路,而至少部分地控制该第一记忆体和 该第二记忆体。 29.如申请专利范围第21项之系统,其中: 该界面能够检测一被使用以发射该检查资料和该 其他资料至该界面的通讯协定。 图式简单说明: 第1图展示一系统实施例。 第2图展示第1图之系统实施例中之积体电路的详 细资料。 第3图展示第2图之积体电路中之界面电路的详细 资料。 第4图展示另一系统实施例。 第5图是展示可根据一实施例执行之操作的流程图 。
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