| 主权项 |
1.一种金属基质复合物材料,其系藉由使粉末形式 之金属材料与粉末形式之陶瓷材料混合而形成一 颗粒混合物且接着压缩该颗粒混合物以形成一金 属基质复合物材料,该复合物材料包含: 一金属,其系在该复合物材料之50至99重量%范围内, 该金属系选自铝、镁、钛及其混合物所组成之族 群;及 一陶瓷材料,其系在该复合物材料之1至50重量%范 围内,该陶瓷系选自六硼化矽、四硼化矽、四硼化 钙及其混合物所组成之族群。 2.如申请专利范围第1项之金属基质复合物材料,其 中该复合物材料具有1微米至500微米范围之颗粒尺 寸。 3.如申请专利范围第1项之金属基质复合物材料,其 中该金属系选自镁、镁与铝之组合、镁与钛之组 合以及镁与钛与铝之组合所构成之族群。 4.如申请专利范围第3项之金属基质复合物材料,其 中该复合物材料具有1微米至500微米范围之颗粒尺 寸。 5.如申请专利范围第1项之金属基质复合物材料,该 复合物系被使用于制造一记忆碟片基材,该陶瓷材 料系选自六硼化矽、六硼化钙、四硼化矽、四硼 化钙及其混合物所构成之族群。 6.如申请专利范围第5项之金属基质复合物材料,其 中该陶瓷材料系六硼化矽。 7.如申请专利范围第5项之金属基质复合物材料,其 中该陶瓷材料系六硼化钙。 8.如申请专利范围第5项之金属基质复合物材料,其 中该陶瓷材料系四硼化矽。 9.如申请专利范围第5项之金属基质复合物材料,其 中该陶瓷材料系四硼化钙。 10.如申请专利范围第5项之金属基质复合物材料, 其中该金属系铝。 11.如申请专利范围第6项之金属基质复合物材料, 其中该金属系铝。 12.如申请专利范围第7项之金属基质复合物材料, 其中该金属系铝。 13.如申请专利范围第8项之金属基质复合物材料, 其中该金属系铝。 14.如申请专利范围第9项之金属基质复合物材料, 其中该金属系铝。 15.如申请专利范围第5项之金属基质复合物材料, 其中该陶瓷材料系六硼化矽颗粒与四硼化钙颗粒 之混合物。 16.如申请专利范围第10-14项中任一项之金属基质 复合物材料,其中该金属基质复合物含有少于40重 量%的陶瓷材料且该陶瓷材料具有10微米之平均颗 粒尺寸以及该金属基质复合物之其余者系铝金属 。 17.如申请专利范围第5-15项中任一项之金属基质复 合物材料,其中该陶瓷材料具有1微米至500微米范 围之颗粒尺寸。 18.如申请专利范围第5-15项中任一项之金属基质复 合物材料,其中该碟片具有70至180Gpa范围之弹性模 量。 19.如申请专利范围第5-15项中任一项之金属基质复 合物材料,其中该碟片具有2.6至2.9g/c3范围之密度 。 20.如申请专利范围第5-15项中任一项之金属基质复 合物材料,其中该复合物材料具有25至75GPa/g/c3范围 之比模量。 21.如申请专利范围第5-15项中任一项之金属基质复 合物材料,其中该复合物材料具有8.0至21.5ppm/K范围 之热膨胀系数。 22.一种记忆碟片基材,其包含如申请专利范围第5 至15项中任一项之金属基质复合物材料以及 一非晶形材料层,其系完整覆盖该碟片之外表面。 23.如申请专利范围第22项之记忆碟片基材,其中该 非晶形层包含镍-磷。 24.一种金属基质复合物材料,其系藉由使金属材料 与陶瓷材料混合而形成,该复合物材料包含: 一金属,其系该复合物材料之50至99重量%范围,该金 属系选自铝、镁、钛及其混合物所组成之族群;及 一陶瓷材料,其系该复合物材料之1至50重量%范围, 该陶瓷材料系选自钙与硼的混合物以及矽与硼与 钙的混合物所组成之族群。 25.如申请专利范围第24项之金属基质复合物材料, 其中该金属于与该陶瓷材料混合时系呈粉末形式 。 26.如申请专利范围第24项之金属基质复合物材料, 其中该陶瓷材料于与该金属混合时系呈粉末形式 。 27.如申请专利范围第25项之金属基质复合物材料, 其中该陶瓷材料于与该粉末状金属混合时系呈粉 末形式。 28.如申请专利范围第24项之金属基质复合物材料, 其中该陶磁材料包含六硼化钙颗粒与六硼化矽颗 粒,该六硼化钙颗粒与该六硼化矽颗粒系以0.1至80 重量%范围存在于该金属内。 29.如申请专利范围第28项之金属基质复合物材料, 其中该六硼化钙颗粒及该六硼化矽颗粒具有0.1至 200微米之平均颗粒尺寸。 30.如申请专利范围第28项之金属基质复合物材料, 其中该金属系铝。 31.如申请专利范围第24项之金属基质复合物材料, 其中该金属系选自镁、镁与铝之组合、镁与钛之 组合以及镁与铝与钛之组合所构成之族群。 32.如申请专利范围第31项之金属基质复合物材料, 其中该金属于与该陶瓷材料混合时系呈粉末形式 。 33.如申请专利范围第31项之金属基质复合物材料, 其中该陶瓷材料于与该金属混合时系呈粉末形式 。 34.如申请专利范围第31项之金属基质复合物材料, 其中该陶瓷材料于与该粉末状金属混合时系呈粉 末形式。 35.如申请专利范围第31项之金属基质复合物材料, 其中该金属系镁,且其中该陶磁材料包含六硼化钙 颗粒,该六硼化钙颗粒系以0.1至80重量%范围存在于 该金属中。 36.如申请专利范围第35项之金属基质复合物材料, 其中该六硼化钙具有0.1至200微米之平均颗粒尺寸 。 37.如申请专利范围第24项之金属基质复合物材料, 该复合物系被使用于制成一具有70至180GPa范围之 弹性模量的马蹄铁,该陶磁材料包含六硼化钙颗粒 ,该六硼化钙颗粒系以0.1至80重量%范围存在于该金 属中。 38.如申请专利范围第37项之金属基质复合物材料, 其中该金属基质复合物含有5至10重量%之具有75微 米之平均颗粒尺寸的六硼化钙颗粒。 39.如申请专利范围第37项之金属基质复合物材料, 其中该马蹄铁系由一铝基质复合物制得,该铝基质 复合物含有5至10重量%之具有75微米之平均颗粒尺 寸的六硼化钙颗粒,且其余系A356铝金属。 40.如申请专利范围第24项之金属基质复合物材料, 该复合物系被使用于制成一具有70至180GPa范围之 弹性模量的记忆碟片基材,该陶磁材料包含六硼化 钙颗粒,该六硼化钙颗粒系以0.1至80重量%范围存在 于该金属中。 41.如申请专利范围第40项之金属基质复合物材料, 其中该记忆碟片基材系由一金属基质复合物制得, 该金属基质复合物含有具有10微米之平均颗粒尺 寸的六硼化钙颗粒且其余系金属。 42.如申请专利范围第40项之金属基质复合物材料, 其中该记忆碟片基材系由铝基质复合物制得,该铝 基质复合物含有40重量%之具有10微米之平均颗粒 尺寸的六硼化钙颗粒,且其余系铝金属。 43.如申请专利范围第40项之金属基质复合物材料, 其中该陶瓷颗粒具有0.1至200微米之平均颗粒尺寸 。 44.如申请专利范围第40项之金属基质复合物材料, 其中该金属系铝。 45.如申请专利范围第24项之金属基质复合物材料, 该复合物系被使用于制成一种硬碟机之趋动器臂, 该趋动器臂具有70至180GPa范围之弹性模量,该陶磁 材料具有六硼化钙颗粒,该六硼化钙颗粒系以0.1至 80重量%范围存在于该金属中。 46.如申请专利范围第45项之金属基质复合物材料, 其中该金属基质复合物含有30重量%之具有50微米 之平均颗粒尺寸的六硼化钙颗粒。 47.如申请专利范围第45项之金属基质复合物材料, 其中该趋动器臂系由铝基质复合物制得,该铝基质 复合物含有30重量%之具有50微米之平均颗粒尺寸 的六硼化钙颗粒,且其余系A356铝金属。 图式简单说明: 此间所揭露之本发明较佳具体例系结合附图显示 及描述,其中此图系依据所揭露之本发明之复合物 碟片及复合物碟片基材之截面图。 |
