| 主权项 |
1.一种可降低串音之话筒,包括: 一外壳,该外壳包括一头端及一尾端,该头端包括 一扩音器,该尾端包括一麦克风,其特征在:设有一 贯穿孔,该贯穿孔系位于该麦克风和该扩音器之间 ,用以降低通话时之串音现象。 2.如申请专利范围第1项所述之可降低串音之话筒, 该贯穿孔之截面积在1cm2而至20cm2之间。 3.如申请专利范围第1项所述之可降低串音之话筒, 该贯穿孔更包括一侧面及位于该侧面上之一电话 线孔。 4.如申请专利范围第1项所述之可降低串音之话筒, 其中该贯穿孔设于该麦克风旁边,使得该贯穿孔距 离该麦克风较近,而距离该扩音器较远。 5.如申请专利范围第1项所述之可降低串音之话筒, 其中该贯穿孔设于该扩音器旁边,使得该贯穿孔距 离该扩音器较近,而距离该麦克风较远。 6.如申请专利范围第2项所述之可降低串音之话筒, 其中该贯穿孔设于该麦克风旁边,使得该贯穿孔距 离该麦克风较近,而距离该扩音器较远。 7.一种可降低串音之电话,包括: 一外壳,该外壳包括一头端及一尾端,该头端包括 一扩音器,该尾端包括一麦克风,其特征在:设有一 贯穿孔,该贯穿孔系位于该麦克风和该扩音器之间 ,用以降低通话时之串音现象。 8.如申请专利范围第7项所述之可降低串音之电话, 该扩音器与该麦克风之间包括复数个操作按键。 9.如申请专利范围第7项所述之可降低串音之电话, 该贯穿孔之截面积在1cm2而至20cm2之间。 10.如申请专利范围第7项所述之可降低串音之电话 ,该贯穿孔更包括一侧面及位于该侧面上之一电话 线孔。 11.如申请专利范围第7项所述之可降低串音之电话 ,其中该贯穿孔设于该麦克风旁边,使得该贯穿孔 距离该麦克风较近,而距离该扩音器较远。 12.如申请专利范围第7项所述之可降低串音之电话 ,其中该贯穿孔设于该扩音器旁边,使得该贯穿孔 距离该扩音器较近,而距离该麦克风较远。 13.如申请专利范围第9项所述之可降低串音之电话 ,其中该贯穿孔设于该麦克风旁边,使得该贯穿孔 距离该麦克风较近,而距离该扩音器较远。 图式简单说明: 图1系本创作第一实施例之立体图。 图2系本创作第二实施例之立体图。 |
