发明名称 电路板天线
摘要 一种电路板天线,主要包括:相互连接的第一和第二接地部;和以对称方式设置且不与第一和第二接地部耦接之一对第一带状传导部和一对第二带状传导部。于此,第一带状传导部具有馈入区和辐射区。馈入区可位于第二接地部内或第二接地部上,而辐射区耦接至一第二带状传导部的一端以形成第一辐射主体,藉以收发一电磁波。并且第二带状传导部的另一端朝向第一接地部。其中,当辐射区与第二接地部间之夹角和与第二带状传导部间之夹角均系为约90度时,可得到较宽之使用频宽。
申请公布号 TWI256180 申请公布日期 2006.06.01
申请号 TW094112624 申请日期 2005.04.20
申请人 技嘉科技股份有限公司 发明人 苏信诚;张忠平
分类号 H01Q9/28 主分类号 H01Q9/28
代理机构 代理人 许世正 台北市信义区忠孝东路5段410号4楼
主权项 1.一种电路板天线,包括; 一基板,具有复数层表面; 一第一接地部,设置于该些层表面中之一; 一第二接地部,设置于该些层表面中之一且耦接该 第一接地部; 一对第一带状传导部,以对称方式设置于该些层表 面中之一,其中每一该第一带状传导部,包括: 一馈入区;以及 一辐射区,对称位于该第二接地部的二侧,其中该 辐射区之长边和该第二接地部之长边之间具有一 第一夹角;以及 一对第二带状传导部,分别耦接至该些辐射区中之 一而形成一第一辐射主体,藉以收发一电磁波,其 中,该第二带状传导部的一端耦接于该辐射区远离 该第二接地部之一端,以形成一第二夹角,以及该 第二带状传导部的另一端朝向该第一接地部。 2.如申请专利范围第1项所述之电路板天线,其中较 佳之该第一和第二夹角系为约90度。 3.如申请专利范围第1项所述之电路板天线,其中当 该些第一带状传导部中至少一与该第二接地部位 于不同之该些层表面时,与该第二接地部不同之该 层表面的该馈入区系位于该第二接地部上。 4.如申请专利范围第1项所述之电路板天线,其中该 第二接地部具有复数个第二接地区块,并且当该些 第一带状传导部中至少一与该第二接地部位于相 同该层表面时,于相同该层表面上,该馈入区与相 邻之该第二接地区块间具有一缝隙,以间隔该第一 带状传导部和该第二接地部。 5.如申请专利范围第1项所述之电路板天线,其中该 第一接地部具有复数个第一接地区块,并且当该第 一接地部与该馈入部系位于相同之该层表面时,该 馈入部与相邻之该第一接地区块间具有一缝隙,以 间隔该馈入部和该第一接地部。 6.如申请专利范围第1项所述之电路板天线,其中当 该第一接地部与该馈入部系位于不同该些层表面 时,该馈入部延伸通过该第一接地部上。 7.如申请专利范围第1项所述之电路板天线,其中更 包括: 一对第二辐射主体,分别对应该些第一辐射主体中 之一而设置于该些层表面中之一,其中,该第二辐 射主体与相对应之该第一辐射主体系位于不同该 些层表面;以及 复数个导孔,贯穿该基板,以导通该第二辐射主体 与相对应之该第一辐射主体。 8.如申请专利范围第7项所述之电路板天线,其中当 该些第二辐射主体中至少一与该第二接地部位于 相同之该层表面时,于相同之该层表面上,该第二 辐射主体与该第二接地部位之间具有一缝隙。 9.如申请专利范围第7项所述之电路板天线,其中该 第二辐射主体之形状大致上相同于相对应之该第 一辐射主体。 10.如申请专利范围第1项所述之电路板天线,其中 更包括: 复数个导孔,贯穿该基板,以导通该第一接地部与 该第二接地部。 11.如申请专利范围第1项所述之电路板天线,其中 该第一接地部具有二缺口,以使该第二带状传导部 与该第一接地部间保持一既定距离。 12.如申请专利范围第1项所述之电路板天线,其中 该第一辐射主体之外侧总长度系根据使用之频率 范围而决定。 13.如申请专利范围第12项所述之电路板天线,其中 该第一辐射主体的外侧总长度于2.5~3.1公分之间。 14.如申请专利范围第13项所述之电路板天线,其中 较佳之该第一辐射主体的外侧总长度系为2.8公分 。 15.如申请专利范围第1项所述之电路板天线,其中 该第一和第二带状传导部之宽度系根据使用频宽 和阻抗匹配而决定。 16.如申请专利范围第15项所述之电路板天线,其中 该第一带状传导部之宽度于0.2~0.4公分之间,以及 该第二带状传导部之宽度于0.15~0.25公分之间。 17.如申请专利范围第16项所述之电路板天线,其中 较佳之该第一带状传导部的宽度系为0.3公分,且较 佳之该第二带状传导部的宽度系为0.2公分。 图式简单说明: 第1A图系为说明先前技术之印刷天线的俯视图; 第1B图系为说明先前技术之印刷天线的侧视图; 第2A图系为说明先前技术之电路板天线之一表面 的俯视图; 第2B图系为说明先前技术之电路板天线之另一表 面的俯视图; 第3A图系为说明另一先前技术之电路板天线之一 表面的俯视图; 第3B图系为说明另一先前技术之电路板天线之另 一表面的俯视图; 第4A图系为说明根据本发明之第一实施例的电路 板天线之第一表面的俯视图; 第4B图系为说明根据本发明之第一实施例的电路 板天线之第二表面的俯视图; 第4C图系为说明根据本发明之第二实施例的电路 板天线之第二表面的俯视图; 第4D图系为说明根据本发明之第三实施例的电路 板天线之第一表面的俯视图; 第4E图系为说明根据本发明之第四实施例的电路 板天线之第一表面的俯视图; 第4F图系为说明根据本发明之第五实施例的电路 板天线之第一表面的俯视图; 第4G图系为说明根据本发明之第五实施例的电路 板天线之第二表面的俯视图; 第5图系为于第4F、4G图中的电路板天线之回馈损 失的量测数据图; 第6图系为于第4F、4G图中的电路板天线之电压驻 波比的量测数据图;以及 第7图系为于第4F、4G图中的电路板天线设置于一 笔记型电脑上,其水平面和垂直面之辐射场形的实 验数据图。
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