| 主权项 |
1.一种焊锡液喷洒治具,系包括: 本体,具有一开口以作为焊锡液喷洒口,并于两相 对之侧边上形成有相对并连通于该喷洒口之缺口; 活动单元,系设置于该本体之两侧边上,以供遮挡 该缺口;以及 连动装置,系接置于该相对之活动单元,使其相连 动以闭合及开启该缺口; 其中,该本体系以该喷洒口贴合平移于一覆盖电路 板之模具,该电路板上系设置有附加元件及复数电 子组件,且该模具形成有对应该电子组件接脚之脚 位的开口及容纳该附加元件之凸体,俾当该凸体触 及该活动单元时,藉该连动装置作动该活动单元而 开启该缺口,以使该凸体通过该本体,而令该喷洒 口保持贴合于该模具之方式于该模具上平移。 2.如申请专利范围第1项之焊锡液喷洒治具,其中, 该电路板系位于该模具上方,而该喷洒治具本体系 位于该模具下方,并由该喷洒口向上喷洒焊锡液。 3.如申请专利范围第1项之焊锡液喷洒治具,其中, 该活动单元系为枢设于该本体之活动门。 4.如申请专利范围第1项之焊锡液喷洒治具,其中, 该连动装置系包括有彼此枢接之框体及杆体,其中 该框体系以相对枢接于该杆体之另一边枢接于该 活动单元其中一者,而该杆体则以枢接于该框体之 相对另一端枢接于该活动单元另一者。 5.如申请专利范围第1项之焊锡液喷洒治具,其中, 该附加元件系为附板。 6.如申请专利范围第1项之焊锡液喷洒治具,其中, 该附加元件系突出于该电路板至少12厘米。 7.如申请专利范围第1项之焊锡液喷洒治具,其中, 该焊锡液系由液体马达自产生焊锡液之波焊炉抽 取至一喷洒器,而由该喷洒器于该本体中进行高速 喷洒。 图式简单说明: 第1A及1B图为本创作焊锡液喷洒治具之一较佳具体 实施例示意图; 第2图为本创作焊锡液喷洒治具应用于喷洒时之剖 面示意图;以及 第3图为本创作焊锡液喷洒治具应用于喷洒时之斜 角仰视图。 |
