发明名称 可携式电子装置之键盘可拆装机构
摘要 一种可携式电子装置之键盘可拆装机构,系于可携式电子装置之主机壳设有一开口,藉由该可拆装机构以于开口中供装设键盘,该可拆装机构系于该主机壳之开口之周边设有复数锁固构件,而在该键盘之边缘设有相对于该可拆装机构之凸块,令该凸块与该锁固构件相结合,藉以将该键盘装设于该主机壳之开口中;俾可增加拆装该键盘之便利性,并可降低机构之复杂度以降低成本。
申请公布号 TWM291568 申请公布日期 2006.06.01
申请号 TW094222714 申请日期 2005.12.27
申请人 英业达股份有限公司 发明人 缪新杰;杨永吉
分类号 G06F3/023 主分类号 G06F3/023
代理机构 代理人 陈昭诚 台北市博爱路35号9楼
主权项 1.一种可携式电子装置之键盘可拆装机构,系于可 携式电子装置之主机壳设有一开口,藉由该可拆装 机构以于开口中供装设键盘,该可拆装机构系包括 : 复数锁固构件,设于该主机壳之开口之周边;以及 复数凸块,系形成于该键盘之边缘,令该凸块藉由 该锁固构件相结合,藉以将该键盘装设于该主机壳 之开口中。 2.如申请专利范围第1项之可携式电子装置之键盘 可拆装机构,其中,该主机壳之开口复包括复数相 对应于键盘边缘之凸块的限位部,系设于该开口周 边,俾以配合该凸块而限定该键盘。 3.如申请专利范围第2项之可携式电子装置之键盘 可拆装机构,其中,该限位部系为一槽孔。 4.如申请专利范围第2项之可携式电子装置之键盘 可拆装机构,其中,该限位部系相对应于该锁固构 件。 5.如申请专利范围第4项之可携式电子装置之键盘 可拆装机构,其中,该锁固构件系为一弧形弹片,并 具有一固定于该主机壳之固定端及一自由端,且在 该弧形弹片上具有一开槽,该开槽系与该凸块相对 应,使该凸块套入该弧形弹片之开槽中,俾将该凸 块与弧形弹片相结合。 6.如申请专利范围第4项之可携式电子装置之键盘 可拆装机构,其中,该锁固构件系包括一弹簧及一 推顶块,使该推顶块压靠在键盘之凸块上,俾使该 凸块与锁固构件相结合。 7.如申请专利范围第1项之可携式电子装置之键盘 可拆装机构,其中,该凸块系各别由该键盘之顶缘 及底缘凸出而形成者。 8.如申请专利范围第1项之可携式电子装置之键盘 可拆装机构,其中,于该主机壳之相对二侧边复设 有复数固定凸块,用以固定该键盘之侧缘。 9.如申请专利范围第8项之可携式电子装置之键盘 可拆装机构,其中,该固定凸块系由该主机壳之开 口中延伸形成。 10.如申请专利范围第1项之可携式电子装置之键盘 可拆装机构,其中,该可携式电子装置系为笔记型 电脑。 图式简单说明: 第1图系依照本创作之可携式电子装置之键盘可拆 装机构的第一实施例之剖视示意图; 第2图系本创作之可携式电子装置之键盘可拆装机 构之锁固构件之立体示意图; 第3图系本创作之可携式电子装置之键盘可拆装机 构之第二实施例之局部示意图; 第4图系本创作之可携式电子装置之键盘可拆装机 构之键盘藉由固定凸块加强稳定性之上视图;以及 第5A至第5D图,系显示习知技术之键盘拆装机构之 机构示意图。
地址 台北市士林区后港街66号