发明名称 感温式封装件测货座及其使用方法
摘要 本发明是一种供测试封装件用的感温式封装件测货座以及使用方法,感温式封装件测货座包含一供容放封装件的承置台、一可分离地与承置台相连结的固定盖、一设置于固定盖上的弹性固定件,及一设置在弹性固定件上且可感测温度的感温元件,固定盖与承置台相连结时,弹性固定件形变紧压迫封装件使其相对固定不动以进行测试,同时,感温元件藉弹性固定件触抵封装件以感测封装件的温度,藉此在测试的同时,正确量测得知封装件的温度。
申请公布号 TWI256098 申请公布日期 2006.06.01
申请号 TW093136362 申请日期 2004.11.25
申请人 日月光半导体制造股份有限公司 发明人 张修明
分类号 H01L21/66 主分类号 H01L21/66
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项 1.一种感温式封装件测货座,供承置固定一封装件, 使该封装件与一测试装置相电连接以进行电性测 试,该感温式封装件测货座包含: 一与该测试装置相电连接的承置台,供容放并电连 接该封装件; 一与该承置台相配合的固定盖,是可分离地与该承 置台相连结; 一可形变的弹性固定件,设置于该固定盖上,当该 固定盖与该承置台相连结时,该弹性固定件形变以 紧压迫该封装件,进而使该封装件与该承置台对应 电连接且相对固定不动;及 一可感测温度的感温元件,设置在该弹性固定件上 ,且当该弹性固定件形变以紧压迫该封装件时,该 感温元件触抵该封装件以感测该封装件的温度。 2.依据申请专利范围第1项所述感温式封装件测货 座,其中,该弹性固定件是一压制弹簧。 3.依据申请专利范围第1项所述感温式封装件测货 座,其中,该感温元件是一单线式热电耦。 4.一种感温式封装件测货座的使用方法,包含: (a)将一可感测温度的感温元件设置在一可形变的 弹性固定件上; (b)将设置有该感温元件之弹性固定件设置在与一 测试装置相电连接之感温式封装件测货座的一固 定盖上,该固定盖可与该感温式封装件测货座之一 供容放并电连接一封装件的承置台可分离地相连 结;及 (c)将一待测试的封装件置放于该承置台上,且以该 固定盖与该承置台相连结,藉该弹性固定件形变以 紧压迫该封装件固定不动,而可使该封装件与该测 试装置对应形成电连接以进行测试,同时该设置在 该弹性固定件上的该感温元件直接触抵该封装件, 以量测得知该封装件进行测试时的温度。 5.依据申请专利范围第4项所述感温式封装件测货 座的使用方法,其中,该步骤(a)是选用一可压缩变 形之压制弹簧为该弹性固定件,并以一单线式热电 耦为该感温元件,并将该单线式热电耦之一量测端 固定于该压制弹簧的一端部,并顺次将该单线式热 电耦螺旋地缠绕于该压制弹簧上,使该单线式热电 耦可随着该压制弹簧形变而被相对带动;且该步骤 (b)是将该压制弹簧以一未固定有该单线热电耦之 量测端的端部对应连结在该固定盖上,使该固定有 该单线热电耦之量测端的端部相对远离该固定盖, 而使得当该固定盖与该承置台相连结时,该压制弹 簧可以压缩形变以紧压迫该封装件固定不动,同时 使该单线热电耦之量测端直接触抵该封装件。 图式简单说明: 图1是一侧视示意图,说明习知用于承置待测试封 装件的测货座; 图2是一侧视示意图,说明本发明用于承置待测试 封装件的感温式封装件测货座的一较佳实施例; 图3是一立体图,辅助说明图2之感温式封装件测货 座的一感温元件设置在一弹性固定件上,且弹性元 件连结在一固定盖上的态样; 图4是一流程图,说明如图2所示之感温式封装件测 货座的准备及使用方法。
地址 高雄市楠梓加工出口区经三路26号