半导体元件用金焊接线

摘要

提供即使焊接线之线径变细至23μm以下，以有优越真圆度的压焊焊球所形成，且具有能耐焊接线熔流的裂断应力之半导体元件用金(Au)焊接线。一种半导体元件用金焊接线，系以由Au基体及机能性元素而成的Au合金而成，其特征在于该Au基体含有Be3～15质量ppm、Ca3～40质量ppm、La3～20质量ppm，该Au合金之压焊焊球的真圆度为0.95～1.05。