| 摘要 |
本发明的目的在于提供一种多层印刷电路板之制造技术以及具有内藏电容电路的多层印刷电路板，其介电层的厚度均一性以及电容电路的位置精确度良好，亦能够尽可能去除多余介电质层。为了达成此一目的，可采用具有内藏电容电路的多层印刷电路板的制造方法等，此方法包括设置介电层以及第1导电性金属层于具有基底电极电路的核心材料的两面的第1导电性金属层贴合步骤；位于外层位置的上述第1导电性金属层加工成为上部电极，并且使得电路部分以外区域的介电层露出的上部电极形成步骤；去除电路部分以外露出的介电层的介电层去除步骤；埋设上部电极间的间隙，并且设置绝缘层以及第2导电性金属层于上部电极上的第2导电性金属层贴合步骤；以及将第2导电性金属层加工成为外层电路的外层电路形成步骤。 |
