| 发明名称 |
树脂复合金属箔,积层体及利用该积层体来制造印刷线路板之方法 |
| 摘要 |
本发明系关于一种树脂复合金属箔，其包括一金属箔及形成于该金属箔之一表面上之一层嵌段共聚物聚醯亚胺树脂；一种使用以上之树脂复合金属箔之金属箔贴面积层体；一种使用以上之金属箔贴面积层体之印刷线路板；及一种印刷线路板之制造方法，其包括移除金属箔贴面积层体之外层金属箔，及经由电镀于外层绝缘层上形成导体层，其中该金属箔贴面积层体包括一层与该外层金属箔接触之嵌段共聚物聚醯亚胺树脂。094131570-p01.bmp094131570-p02.bmp |
| 申请公布号 |
TW200617065 |
申请公布日期 |
2006.06.01 |
| 申请号 |
TW094131570 |
申请日期 |
2005.09.14 |
| 申请人 |
三菱瓦斯化学股份有限公司;PI技术研究所股份有限公司 |
发明人 |
大森贵文;野崎充;永田英史;矢野真司 |
| 分类号 |
C08G73/10;C08G81/00;H05K1/03 |
主分类号 |
C08G73/10 |
| 代理机构 |
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代理人 |
赖经臣;宿希成 |
| 主权项 |
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| 地址 |
日本 |
