分割半导体晶圆的方法及半导体元件的制造方法

摘要

在一包括多数假想分割区域之半导体晶圆中，该假想分割区域系藉由分别以似栅状排列布置在该半导体晶圆上之假想分割线，以及为该半导体晶圆之外周围轮廓之圆周线所分隔，放置一光罩，以致能暴露对应个别去除区域的该晶圆的整体表面，该去除区域为藉由该晶圆之圆周线及该假想分割线所分隔之近似三角形的区域，且为该假想分割区域的部分，以及接着在光罩放置侧进行电浆蚀刻，藉此当去除对应该晶圆之该去除区域的部分时，将该半导体晶圆沿着分割线分割成个别的半导体元件。