| 摘要 |
本发明之目的在于提供一种低温焙烧基板材料，其具有线性热膨胀系数且具有高比介电常数。又，于层叠有不同组合之玻璃－陶瓷混合层的多层配线基板，即使作为非对称之层叠构造亦可降低焙烧品之翘曲。本发明之低温焙烧基板材料，其含有SiO2–B2O3–Al2O3–硷土类金属氧化物系玻璃(以下只称为玻璃)、氧化铝、二氧化钛以及堇青石，或含有玻璃、二氧化钛以及堇青石，或含有玻璃、二氧化钛以及多铝红柱石。并且，作为多层配线基板时，调整本发明之低温焙烧基板材料之堇青石或多铝红柱石之含有量，将层间之线性热膨胀系数之差控制于0.25×10^–6／℃以内。 |
