剥离层用糊料及积层型电子零件之制造方法

摘要

一种剥离层用糊料系制造用于制造积层型电子零件，其特征在于：与含有品醇、二氢化品醇、品醇乙酸酯或二氢化品醇乙酸酯之电极层用糊料组合使用，包含陶瓷粉末、有机载剂、可塑剂与分散剂，前述有机载剂中之黏结剂，系以聚乙烯乙缩醛为主成分，前述陶瓷粉末与前述黏结剂以及可塑剂之比(P／B)，控制于1.33～5.56(但是，除了5.56除外)。