动态轮廓阳极

摘要

一种其形状可变化以于高度控制电沉积期间最佳化至一基板之电流分布之一动态轮廓阳极。该制成之增大控制为整个基板之更统一沉积厚度做准备，并允许次微米特征之可靠电镀。该阳极尤其有用于电镀次微米结构。该阳极可有利地使用金属离子来源，且可放置靠近于该阴极，因此使该基板之污染缩到最小。该阳极轮廓可于该沉基制程期间变化。该阳极可由多个同心区域组成，其各可以独立电压与电流操作。