半导体装置及半导体装置制造用基板及半导体装置制造用基板的制造方法

摘要

半导体装置P具有：晶片焊垫20，搭载于晶片焊垫20的半导体元件30，及密封树脂40。形成具有由铜或铜合金所构成的金属箔1，及设置于该金属箔1的上下两侧的导电部电镀层2的层构成之复数个导电部10会被配置于晶片焊垫20的周围。晶片焊垫20具有下侧的晶片焊垫电镀层2b，在由该晶片焊垫电镀层2b所形成的晶片焊垫20搭载有半导体元件30。位于半导体元件30的上侧之电极30a会分别以金属线3来电性连接至导电部10的上侧。导电部10及位于晶片焊垫20的下侧之导电部电镀层2及晶片焊垫电镀层2b是其背面会从密封树脂40往外方露出。