基板检查装置及基板检查方法

摘要

本发明之基板检查装置包括雷射光辐射单元，将雷射光辐射至形成于基板上之多条配线中所要检查之配线的上表面模式部上，上述雷射光具有足够高之强度从而可在辐射部产生雷射剥蚀或双光子吸收。DC电源，经由安培计将预定电压施加在俘获从上表面所释放电子之电极部，与按压在配线的底面模式上之接触探针之间。使用由安培计测量到的电流值来判断配线之断线状态及短路状态。由此，能易于检查配线之断线及短路，而不使探针与所检查基板上表面之配线区域相接触。