厚度测量装置及使用该装置之测量热传导系数之方法

摘要

本发明提供一种厚度测量装置，其包括：一框体，该框体具有均一之厚度，中心为预定形状之通孔，用于涂布热介面材料，该框体包括至少四块板体，其可活动地拼接结合。本发明还提供一种测量热传导系数之方法，其包括以下步骤：提供一承载部，其包括一承载平面用于涂布热介面材料；提供一预定厚度之厚度测量装置设置于承载部上，该厚度测量装置包括一中心通孔暴露出上述承载平面；涂布热介面材料于上述承载平面；去除超出厚度测量装置之热介面材料部分；撤去厚度测量装置；提供一扣合部将热介面材料扣合于扣合部与承载部之间；控制热量通过热传导之方式流过热介面材料；测量热介面材料两介面之温度差以计算出该热介面材料之热传导系数。