铝-碳化矽复合体

摘要

本发明系提供适合于要求高信赖性的搭载半导体零件之陶瓷电路基板的底板(base板)之铝–碳化矽复合体。将平板状的碳化矽质多孔体浸渍以铝为主成分之金属所成，于两主面具有以铝为主成分的金属所成之铝层，一主面为接合于电路基板，另一主面系作为散热面的铝–碳化矽复合体，将碳化矽质多孔体的散热面成形或以机械加工为凸型的弯曲形状，浸渍以铝为主成分的金属后，散热面的铝层更由机械施工形成弯曲为特征的铝–碳化矽复合体。