发明名称 基板条之自动切割机
摘要 本发明提供一种用来切割一基板条之自动切割机,其包含有一切割系统、至少一基板承载治具以及至少一治具载座,用来承载基板承载治具,其中基板承载治具系由复数个承载区块组合构成,用来承载基板条。
申请公布号 TW200618693 申请公布日期 2006.06.01
申请号 TW093135299 申请日期 2004.11.17
申请人 日月光半导体制造股份有限公司 发明人 张云龙;黄清泰;李金松;周祺杰
分类号 H05K3/00;H01L21/68 主分类号 H05K3/00
代理机构 代理人 许锺迪
主权项
地址 高雄市楠梓加工出口区经三路26号