| 主权项 |
1.一种发光二极体背光模组之散热结构,系包括有: 至少一致冷晶片,由许多N型和P型之半导体晶粒互 相排列,N晶粒与P晶粒间则以导体连接成一完整线 路,并以两绝缘片夹覆于最外层;以及 至少一发光二极体光源组,将数发光二极体设置于 一电路板上,而贴附于该致冷晶片之冷端者。 2.如申请专利范围第1项所述之发光二极体背光模 组之散热结构,其中,该致冷晶片之热端设有一散 热鳍片。 3.如申请专利范围第2项所述之发光二极体背光模 组之散热结构,其中,该散热鳍片再加设一散热风 扇。 4.一种发光二极体背光模组之散热结构,系包括有: 至少一致冷晶片,由许多N型和P型之半导体晶粒互 相排列,N晶粒与P晶粒间则以导体连接成一完整线 路,并以两绝缘片夹覆于最外层;以及 至少一发光二极体光源组,将电路直接布局于该致 冷晶片冷端之绝缘片上,并令数发光二极体设置于 该绝缘片上,并与其表面之电路呈电性连接者。 5.如申请专利范围第4项所述之发光二极体背光模 组之散热结构,其中,该致冷晶片之热端设有一散 热鳍片。 6.如申请专利范围第5项所述之发光二极体背光模 组之散热结构,其中,该散热鳍片再加设一散热风 扇。 图式简单说明: 第一图系致冷晶片工作原理之说明图。 第二图系直下式背光模组架构说明图。 第三图系侧光式背光模组架构说明图。 第四图系本发明第一实施例之结构说明图(一)。 第五图系本发明第一实施例之结构说明图(二)。 第六图系本发明第二实施例之结构说明图(一)。 第七图系本发明第二实施例之结构说明图(二)。 第八图系本发明第三实施例之结构说明图。 第九图系本发明应用于直下式背光模组之说明图 。 第十图系本发明应用于侧光式背光模组之说明图 。 |
