| 主权项 |
1.一种按键模组制造方法,至少包含下述步骤: 制造一模组基板,系形成复数个按键孔、一模组定 位部及一软胶定位部于该模组基板; 形成一软胶部于该模组基板上; 制造一按键基板,系形成复数个按键及一裁切部于 该按键基板,该些按键系形成于对应该些按键孔的 位置,该裁切部系形成于该些按键之间; 粘着该按键基板于该软胶部上;以及 以雷射裁切该裁切部,以形成该些按键的形状。 2.如申请专利范围第1项所述之按键模组制造方法, 其中该些按键孔与该模组定位部系形成于相对于 装设该按键模组之一设备的复数个电子按键零件 及固定该按键模组之位置,该软胶定位部系形成于 该模组基板上之适当位置以固定该软胶部。 3.如申请专利范围第1项所述之按键模组制造方法, 其中制造该模组基板之步骤系以模具冲压加工法 来制造。 4.如申请专利范围第2项所述之按键模组制造方法, 其中形成该软胶部于该模组基板上之步骤系形成 复数个按键胶体及一定位胶体于该模组基板上,该 些按键胶体系形成于该些按键孔,用以触控该些电 子按键零件,该定位胶体系形成于该软胶定位部, 以固定该软胶部与该模组基板的相对位置。 5.如申请专利范围第4项所述之按键模组制造方法, 其中形成该些按键胶体之步骤,系包含形成复数个 触点及复数个连接胶体之步骤,该些触点系形成于 该些按键孔的中心位置,该些连接胶体系形成于该 些触点周缘与该定位胶体之间。 6.如申请专利范围第1项所述之按键模组制造方法, 其中制造该按键基板之步骤系以裁切平板材料的 方法来制造。 7.如申请专利范围第1项所述之按键模组制造方法, 其中制造该按键基板之步骤系以射出成型的方法 来制造。 8.如申请专利范围第1项所述之按键模组制造方法, 其中更包含加工符号、文字于该些按键上之步骤 。 9.如申请专利范围第1项所述之按键模组制造方法, 其中更包含涂装该些按键之步骤。 10.一种按键模组制造方法,至少包含下述步骤: 制造一模组基板带,系形成一推送部、一连接部及 复数个模组基板于该模组基板带,该推送部系形成 于该模组基板带的左右两侧,该些模组基板系至少 一列排列于该模组基板带中间,以该连接部互相连 接; 形成复数个软胶部于该些模组基板上; 制造一按键基板带,系形成一推送部、一连接部及 复数个按键基板于该按键基板带,该推送部系形成 于该按键基板带的左右两侧,该些按键基板系至少 一列排列于该按键基板带中间,以该连接部互相连 接,形成该些按键基板之步骤,系形成复数个按键 及一裁切部于一该些按键基板; 粘着该些按键基板于对应之该些模组基板上之该 些软胶部;以及 以雷射裁切该些按键基板之该裁切部,以形成该些 按键的形状。 11.如申请专利范围第10项所述之按键模组制造方 法,其中制造该些模组基板之步骤,系形成复数个 按键孔、一模组定位部及一软胶定位部于一该些 模组基板,该些按键孔与该模组定位部系形成于相 对于装设该按键模组之一设备的复数个电子按键 零件及固定该按键模组之位置,该软胶定位部系形 成于该些模组基板上之适当位置以固定该些软胶 部。 12.如申请专利范围第10项所述之按键模组制造方 法,其中制造该模组基板带之步骤系以模具冲压加 工法来制造。 13.如申请专利范围第11项所述之按键模组制造方 法,其中形成该些软胶部于该些模组基板上之步骤 系形成复数个按键胶体及一定位胶体于一该些模 组基板上,该些按键胶体系形成于该些按键孔,用 以触控该些电子按键零件,该定位胶体系形成于该 软胶定位部,以固定该些软胶部与该些模组基板的 相对位置。 14.如申请专利范围第13项所述之按键模组制造方 法,其中形成该些按键胶体之步骤,系包含形成复 数个触点及复数个连接胶体之步骤,该些触点系形 成于该些按键孔的中心位置,该些连接胶体系形成 于该些触点周缘与该定位胶体之间。 15.如申请专利范围第11项所述之按键模组制造方 法,其中该些按键系形成于对应该些按键孔的位置 ,该裁切部系形成于该些按键之间。 16.如申请专利范围第10项所述之按键模组制造方 法,其中制造该按键基板带之步骤系以裁切平板材 料的方法来制造。 17.如申请专利范围第10项所述之按键模组制造方 法,其中制造该按键基板带之步骤系以射出成型的 方法来制造。 18.如申请专利范围第10项所述之按键模组制造方 法,其中以推送装置推送该模组基板带之该推送部 ,连续进行形成该些软胶部于该些模组基板上之步 骤。 19.如申请专利范围第10项所述之按键模组制造方 法,其中以推送装置推送形成该些软胶部于其上之 该模组基板带之该推送部,与该按键基板带之该推 送部,连续进行粘着该些按键基板于对应之该些模 组基板上之该些软胶部之步骤。 20.如申请专利范围第10项所述之按键模组制造方 法,其中以雷射裁切该些按键基板之该裁切部,以 形成该些按键的形状之步骤,系同时裁切清除该按 键基板带之该连接部。 21.如申请专利范围第10项所述之按键模组制造方 法,其中更包含加工符号、文字于该些按键上之步 骤。 22.如申请专利范围第10项所述之按键模组制造方 法,其中更包含涂装该些按键之步骤。 23.如申请专利范围第10项所述之按键模组制造方 法,其中更包含裁切该模组基板带之该连接部之步 骤。 24.一种按键模组制造方法,至少包含下述步骤: 制造一模组基板多连板,系形成一连接部及复数行 与复数列排列之模组基板,该连接部系形成于该些 模组基板之间; 形成复数个软胶部于该些模组基板上; 制造一按键基板多连板,系形成一连接部及复数行 与复数列排列之按键基板,该连接部系形成于该些 按键基板之间,形成该些按键基板之步骤,系形成 复数个按键及一裁切部于一该些按键基板; 粘着该些按键基板于对应之该些模组基板上之该 些软胶部; 以雷射裁切该些按键基板之该裁切部,以形成该些 按键的形状。 25.如申请专利范围第24项所述之按键模组制造方 法,其中制造该些模组基板之步骤,系形成复数个 按键孔、一模组定位部及一软胶定位部于一该些 模组基板,该些按键孔与该模组定位部系形成于相 对于装设该按键模组之一设备的复数个电子按键 零件及固定该按键模组之位置,该软胶定位部系形 成于该些模组基板上之适当位置以固定该些软胶 部。 26.如申请专利范围第24项所述之按键模组制造方 法,其中制造该模组基板多连板之步骤系以模具冲 压加工法来制造。 27.如申请专利范围第25项所述之按键模组制造方 法,其中形成该些软胶部于该些模组基板上之步骤 系形成复数个按键胶体及一定位胶体于一该些模 组基板上,该些按键胶体系形成于该些按键孔,用 以触控该些电子按键零件,该定位胶体系形成于该 软胶定位部,以固定该些软胶部与该些模组基板的 相对位置。 28.如申请专利范围第27项所述之按键模组制造方 法,其中形成该些按键胶体之步骤,系包含形成复 数个触点及复数个连接胶体之步骤,该些触点系形 成于该些按键孔的中心位置,该些连接胶体系形成 于该些触点周缘与该定位胶体之间。 29.如申请专利范围第25项所述之按键模组制造方 法,其中该些按键系形成于对应该些按键孔的位置 ,该裁切部系形成于该些按键之间。 30.如申请专利范围第24项所述之按键模组制造方 法,其中制造该按键基板多连板之步骤系以裁切平 板材料的方法来制造。 31.如申请专利范围第24项所述之按键模组制造方 法,其中制造该按键基板多连板之步骤系以射出成 型的方法来制造。 32.如申请专利范围第24项所述之按键模组制造方 法,其中以该模组基板多连板,同时进行形成该些 软胶部于该些模组基板上之步骤。 33.如申请专利范围第24项所述之按键模组制造方 法,其中以形成该些软胶部于其上之该模组基板多 连板,与该按键基板多连板,进行粘着该些按键基 板于对应之该些模组基板上之该些软胶部之步骤 。 34.如申请专利范围第24项所述之按键模组制造方 法,其中以雷射裁切该些按键基板之该裁切部,以 形成该些按键的形状之步骤,系同时裁切清除该按 键基板多连板之该连接部。 35.如申请专利范围第24项所述之按键模组制造方 法,其中更包含加工符号、文字于该些按键上之步 骤。 36.如申请专利范围第24项所述之按键模组制造方 法,其中更包含涂装该些按键之步骤。 37.如申请专利范围第24项所述之按键模组制造方 法,其中更包含裁切该模组基板多连板之该连接部 之步骤。 图式简单说明: 第1A图系本发明步骤1之一较佳实施例,模组基板立 体示意图; 第1B图系第1A图之A-A之间的剖面示意图; 第2A图系本发明步骤2之一较佳实施例,形成软胶部 立体示意图; 第2B图系第2A图A-A之间的剖面示意图; 第3A图系本发明步骤3之一较佳实施例,平板状按键 基板立体示意图; 第3B图系步骤3另一较佳实施例,包含圆弧面按键之 按键基板立体示意图; 第4A图系本发明步骤4之一较佳实施例,涂布粘着剂 于软胶部上之立体示意图; 第4B图系第4A图A-A之间的剖面示意图; 第4C图系本发明步骤4之一较佳实施例,粘着按键基 板与软胶部之立体示意图; 第4D图系第4C图A-A之间的剖面示意图; 第5A图系本发明步骤5之一较佳实施例,裁切按键形 状之立体示意图; 第5B图系第5A图A-A之间的剖面示意图; 第6图系本发明之一较佳实施步骤流程图; 第7A图系本发明之一较佳应用实施例,将模组基板 制成带状及其部分放大之示意图; 第7B图系本发明之一较佳应用实施例,将模组基板 制成多连板之示意图; 第8A图系本发明之一较佳应用实施例,将平板状按 键基板制成带状之示意图; 第8B图系本发明之一较佳应用实施例,将包含圆弧 面按键之按键基板制成多连板之示意图; 第9A图系本发明之一较佳应用实施例,以齿状模组 定位部作为推送部之模组基板带示意图; 第9B图系本发明之一较佳应用实施例,包含一齿状 推送部之按键基板带示意图; 第10A图系本发明之一较佳应用实施例,加工形成符 号、文字于平板状按键基板之立体示意图;以及 第10B图系本发明之一较佳应用实施例,加工形成符 号、文字于包含圆弧面按键之按键基板之立体示 意图。 |
