聚矽氧组合物,其制备的方法以及聚矽氧弹性体

摘要

一种聚矽氧组合物，其包含(A)100重量份含每分子平均至少2个聚矽氧键合之烯基的聚二有机矽氧烷；(B)75至150重量份有机聚矽氧烷树脂，其数目平均分子量为2000至5000且包括R32R4SiO1/2单元与SiO4/2单元，其中R3各独立选自不具脂肪不饱合度之单价烃及单价卤化烃基，R4选自R3及烯基，R32R4SiO1/2单元对SiO4/2单元之莫耳比为0.6：1至1.1：1，及树脂包含2.5至7.5莫耳%烯基之平均值；(C)有机氢聚矽氧烷具有每分子至少三个聚矽氧键合之氢原子，其量为，在组合之成分(A)与(B)中提供每一烯基1至3个聚矽氧键合之氢原子；(D)具增进黏着组合物至基质含量之黏着促进剂；及(E)具可固化组合物之量之氢矽烷化触媒。

主权项

1.一种聚矽氧组合物,其包含: (A)100重量份含每分子至少二个聚矽氧键合之烯基 平均値之聚二有机矽氧烷; (B)75至150重量份具有机数目平均分子量为2,000至5, 000并包括R32R4SiO1/2单元与SiO4/2单元之有机聚矽氧 烷树脂,其中R3各独立选自单价烃基及单价卤化烃 基,其不具脂肪不饱合度,R4选自R3及烯基,R32R4SiO1/2 单元对SiO4/2单元之莫耳比为0.6:1至1.1:1,树脂包含2. 5至7.5莫耳%烯基之平均値; (C)具有每分子至少3个聚矽氧键合之氢原子平均値 之有机氢聚矽氧烷,其量提供成分(A)与(B)组合中每 烯基1至3个氧化矽键合之氢原子; (D)黏着促进剂,其含量有效黏着组合物至基质;及 (E)氢矽烷化触媒,其含量可固化组合物。 2.根据申请专利范围第1项之组合物,其更包括选自 氧化铝、氮化硼、氮化铝及熔合氧化矽之无机填 料。 3.一种制备聚矽氧组合物之方法,其包括将下列混 合: (A)100重量份含每分子至少二个聚矽氧键合之烯基 平约値之聚二有机矽氧烷; (B)75至150重量份有数目平均分子量为2,000至5,000并 包括R32R4SiO1/2单元与SiO4/2单元之有机聚矽氧烷树 脂,其中R3各独立选自单价烃基及单价卤化烃基,其 不具脂肪不饱合度,R4选自R3及烯基,R32R4SiO1/2单元 对SiO4/2单元之莫耳比为0.6:1至1.1:1,树脂包含2.5至7. 5莫耳%烯基之平均値; (C)具有每分子至少3个聚矽氧键合之氢原子平均値 之有机氢聚矽氧烷,其量提供成分(A)与(B)组合中每 烯基1至3个氧化矽键合之氢原子; (D)黏着促进剂,其含量有效黏着组合物至基质;及 (E)氢矽烷化触媒,其含量可固化组合物。