发明名称 THREE DIMENSIONAL PACKAGE OF CPU AND VOLTAGE REGULATOR/CONVERTER MODULE
摘要 A central processing unit (CPU) is disclosed. The CPU includes a CPU die; and a voltage regulator/ converter die bonded to the CPU die in a three dimensional packaging layout.
申请公布号 WO2006039606(A3) 申请公布日期 2006.06.01
申请号 WO2005US35388 申请日期 2005.09.29
申请人 INTEL CORPORATION;NARENDRA, SIVA;WILSON, HOWARD;GARDNER, DONALD;HAZUCHA, PETER;SCHROM, GERHARD;KARNIK, TANAY;BORKAR, NITIN;DE, VIVEK;BORKAR, SHEKHAR 发明人 NARENDRA, SIVA;WILSON, HOWARD;GARDNER, DONALD;HAZUCHA, PETER;SCHROM, GERHARD;KARNIK, TANAY;BORKAR, NITIN;DE, VIVEK;BORKAR, SHEKHAR
分类号 G06F1/26;G05F1/56;H01L25/16 主分类号 G06F1/26
代理机构 代理人
主权项
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