Verfahren und Vorrichtung zum thermischen Behandeln von Substraten

摘要

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum thermischen Behandeln von Substraten, bei dem bzw. bei der die Substrate in Kontakt mit oder eng beabstandet zu einer Heizplatte gehalten werden, die über eine Vielzahl von separat ansteuerbaren Heizelementen auf der vom Substrat abgewandten Seite der Heizplatte erwärmt wird, wobei die Heizplatte wenigstens in ihrer Ebene von einem hierzu beabstandeten Rahmen umgeben ist und in gesteuerter Weise Gas durch einen Spalt zwischen dem Rahmen und wenigstens einer Kante der Heizplatte geleitet wird.