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发明名称 Verfahren zur Bearbeitung einer Halbleiterscheibe, in dem ein laminiertes Substrat als Stütze für diese Scheibe verwendet wird
摘要
申请公布号 DE60210910(D1) 申请公布日期 2006.06.01
申请号 DE20026010910 申请日期 2002.11.14
申请人 DISCO CORP 发明人 NANJO
分类号 H01L21/304;B28D5/00;B32B7/02;B32B7/06;B32B7/12;B32B27/08;B32B27/32;B32B27/36;B32B43/00;H01L21/00;H01L21/301;H01L21/68;H01L21/784 主分类号 H01L21/304
代理机构 代理人
主权项
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