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发明名称 Method of forming trench for semiconductor device
摘要
申请公布号 KR100585073(B1) 申请公布日期 2006.06.01
申请号 KR19990039550 申请日期 1999.09.15
申请人 发明人
分类号 H01L21/76 主分类号 H01L21/76
代理机构 代理人
主权项
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