半导体器件用连接器装置以及半导体器件的测试方法

摘要

具有第1连接器(2)和第2连接器(4)的连接器装置对于形成在半导体晶片(6)上的多个半导体器件取得电导通，第1连接器(2)具有直接接触半导体器件的电源端子(6a)的接点(2b)，第2连接器(4)对于第1连接器(2)能够移动，具有与半导体器件的信号端子(6b)导通的接点(4a)，由此，由于能够减少应该形成在一个连接器上的接点的数量，并且还减少图形布线的数量，因此容易制造连接器。

主权项

1.一种连接器装置，该连接器装置用于对形成在半导体晶片(6)上的多个半导体器件取得电导通，特征在于：具有包括与上述半导体器件的电源端子(6a)直接接触的接点(2b，8b)的第1连接器(2，8)；电路径成为与上述第1连接器独立的另一路径，能够对于上述第1连接器移动，并且具有与包括上述半导体器件的信号输入端子和信号输出端子的信号端子(6b)导通的接点(4a)的第2连接器(4)。