主机板发热源的排热结构

摘要

本实用新型是有关于一种主机板发热源的排热结构，是一主机板除处理器外的发热源的热量，可先聚集于与其连接的第一散热片上，再经由一传热体传导至一第二散热片，令该第二散热片聚集此热量，而藉由处理器上散热风扇导引气流，将此热量吹出机壳外。因此，主机板除处理器外的发热源上不需安装散热风扇，从而达到排热的目的。

主权项

1、一种主机板发热源的排热结构，是应用于主机板上除中央处理器外的发热源的排热机构，并配合主机板上中央处理器的散热风扇达到散热目的，其特征在于其包括：一第一散热片，是与该发热源相连接，令该发热源产生的热能可聚集于该第一散热片上；一第二散热片，是以一传热体与该第一散热片相接以传导热能，该第二散热片并装设于一机壳上，位于该中央处理器上散热风扇气流导引范围内所设的一开口上，藉由中央处理器上散热风扇导引气流，得将第一散热片经传热体传导的热量散发至机壳外。