发明名称 芯片元件的搬送保持装置
摘要 一种在使芯片元件移动时能防止歪倒或位置偏移、并在搬送中防止钩挂在顶板面的凹凸部的芯片元件的搬送保持装置。在转台(2)上形成收容芯片元件(W)的收容孔(2a)并形成吸引保持该芯片元件的吸引通路(15),在吸引保持在收容孔(2a)内的状态下搬送芯片元件,吸引通路具有在芯片元件的搬送时将该芯片元件定位保持在搬送位置(X)的第1吸引通路(15a)和在将芯片元件从搬送位置上顶时将该芯片元件定位保持在测定位置(Y)的第2吸引通路(15b)。在第1吸引通路的与移动方向正交方向上的通路宽度设定成比第2吸引通路的通路宽度宽。第2吸引通路的移动方向上的通路高度设定成比第1吸引通路的通路高度高。
申请公布号 CN1258215C 申请公布日期 2006.05.31
申请号 CN03133257.9 申请日期 2003.07.22
申请人 株式会社村田制作所 发明人 仓部美希;吉本靖
分类号 H01L21/68(2006.01);H01L21/66(2006.01);B65G49/07(2006.01);H01C17/00(2006.01);H01G13/00(2006.01);G01R31/00(2006.01) 主分类号 H01L21/68(2006.01)
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 代理人 谢喜堂
主权项 1、一种芯片元件的搬送保持装置,在搬送台上形成收容芯片元件的收容部并形成吸引保持该芯片元件的吸引通路,所述吸引通路的一端开口于一个相应的收容部的侧壁,另一端连接于一真空源,在收容部内对所述芯片元件进行吸引保持的状态下将其搬送,其特征在于,所述吸引通路具有:在所述芯片元件搬送时主要将该芯片元件定位保持在该搬送位置的第1吸引通路;在将所述芯片元件从所述搬送位置移动时主要将该芯片元件定位保持在该移动位置的第2吸引通路,在所述第1吸引通路的与所述移动方向正交方向上的通路宽度设定成比所述第2吸引通路的通路宽度宽,所述第2吸引通路的所述移动方向上的通路高度设定成比第1吸引通路的通路高度高。
地址 日本京都府长冈京市