半导体器件及其制造方法

摘要

在布线板的上表面上方形成第一阻焊剂部分和第二阻焊剂部分。经由置入其间的粘合剂，将半导体芯片粘合到该第一阻焊剂部分上。经由键合线，将半导体芯片的电极分别电连接到通过第二阻焊剂部分的开口露出的连接端子。在布线板的上表面上方形成包封树脂，使得覆盖半导体芯片和键合线。该第一阻焊剂部分的平面尺度小于半导体芯片的平面尺度，并且将包封树脂也填充在半导体芯片的背表面的外围部分之下。

主权项

1.一种半导体器件，包括：布线板，其具有第一主表面、形成在所述第一主表面上方的多个第一电极和形成在所述第一主表面上方的绝缘膜；半导体芯片，其具有彼此相对的前表面和背表面，所述前表面形成有多个第二电极，所述背表面粘合到所述布线板的所述第一主表面；多个键合线，将所述布线板的所述多个第一电极分别与所述半导体芯片的所述多个第二电极电连接；和包封树脂，其形成在所述布线板的所述第一主表面上方，使得覆盖所述半导体芯片和所述多个键合线，其中所述绝缘膜包括第一绝缘膜部分和形成在所述第一绝缘膜部分的外围中的第二绝缘膜部分，在所述第一绝缘膜部分上方粘合有所述半导体芯片的所述背表面，并且其中所述包封树脂填充在所述半导体芯片的所述背表面的外围部分之下。