发明名称 |
聚苯胺导电胶粘剂 |
摘要 |
本发明涉及一种聚苯胺导电胶粘剂,属于导电胶粘剂领域。用于电器和电子装配过程中需要接通电路的地方,以粘代焊。由按以下重量份的组分组成:胶粘剂:90~110份,导电性填料:导电聚苯胺8~10份,分散剂:2~40份,消泡剂:醋酸丁酯3~12份,固化剂:卡德莱N750~40份,催干剂:二丁基二月桂酸锡0~2份。本发明大大提高了产品的防腐性能,用以缓解油、气井生产,管道运输过程中的金属腐蚀。本发明优点在于首次选用了有机材料:导电聚苯胺做为导电性填料,解决了目前导电胶粘剂采用无机材料存在的成本高,易氧化,易表面脱落等问题。 |
申请公布号 |
CN1778856A |
申请公布日期 |
2006.05.31 |
申请号 |
CN200410011262.4 |
申请日期 |
2004.11.26 |
申请人 |
吉林正基科技开发有限责任公司 |
发明人 |
夏钢;梁立 |
分类号 |
C09J179/02(2006.01);C09J9/02(2006.01) |
主分类号 |
C09J179/02(2006.01) |
代理机构 |
吉林长春新纪元专利代理有限责任公司 |
代理人 |
魏征骥 |
主权项 |
1、一种聚苯胺导电胶粘剂,其特征在于由以下重量份的组分组成:胶粘剂:90~110份导电性填料:导电聚苯胺8~10份分散剂:2~40份消泡剂:醋酸丁酯3~12份固化剂:卡德莱N75 0~40份催干剂:二丁基二月桂酸锡0~2份。 |
地址 |
130012吉林省长春市开宇街331号 |