| 发明名称 | 预浸料及使用该预浸料的层积板和印刷电路板 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于提供无卤且耐热性、阻燃性、冲孔加工性、绝缘性优异的预浸料及使用该预浸料的层积板和印刷电路板。具体来讲，提供对事先用含有烷氧基硅烷衍生物和/或烷氧基硅烷衍生物的缩合物的组合物进行了浸透处理的纸基材，浸透含有酚醛树脂的热固性树脂组合物，并加热干燥而得到的预浸料，以及使用该预浸料的层积板和印刷电路板。 | ||
| 申请公布号 | CN1780528A | 申请公布日期 | 2006.05.31 |
| 申请号 | CN200510123236.5 | 申请日期 | 2005.11.15 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 奈良部嘉行;坂井和永;佐藤美纪 |
| 分类号 | H05K1/03(2006.01);H05K1/00(2006.01);B32B15/08(2006.01);C08G59/62(2006.01) | 主分类号 | H05K1/03(2006.01) |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 钟晶 |
| 主权项 | 1.预浸料，其通过对纸基材浸透含有酚醛树脂的热固性树脂组合物，并加热干燥而得到，所述纸基材事先用含有烷氧基硅烷衍生物和/或烷氧基硅烷衍生物的缩合物的组合物进行了浸透处理。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||