| 发明名称 | 热压合用硅橡胶片材 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种热压合用硅橡胶片材，该片材不密合至加压工具和被压合物上、可改善压合步骤的作业性，同时片材本身的耐久性良好且难以污染周围。该热压合用硅橡胶片材的特征在于，该片材的至少一个表面具有算术平均粗糙度为0.8微米～5微米的凹凸。 | ||
| 申请公布号 | CN1257931C | 申请公布日期 | 2006.05.31 |
| 申请号 | CN02152875.6 | 申请日期 | 2002.11.26 |
| 申请人 | 信越化学工业株式会社 | 发明人 | 中野昭生;北村诚司;金井秀夫;土屋彻;茂木正弘;高村融 |
| 分类号 | C08J5/18(2006.01);C08L15/00(2006.01);C08K3/04(2006.01) | 主分类号 | C08J5/18(2006.01) |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 陈建全 |
| 主权项 | 1、一种热压合用硅橡胶片材，其特征在于，该片材的至少一个表面具有算术平均粗糙度为0.8微米～5微米的凹凸，且该硅橡胶片材的厚度是在0.1～10毫米的范围。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||