发明名称 |
Arrangements incorporating laser-induced cleaving |
摘要 |
Arrangements incorporating laser-induced cleaving. |
申请公布号 |
US7052978(B2) |
申请公布日期 |
2006.05.30 |
申请号 |
US20030649958 |
申请日期 |
2003.08.28 |
申请人 |
INTEL CORPORATION |
发明人 |
SHAHEEN MOHAMAD A.;LIU MARK Y.;TAYLOR MITCHELL C. |
分类号 |
H01L21/301;B23K26/18;B23K26/40;H01L21/30;H01L21/762 |
主分类号 |
H01L21/301 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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