发明名称 Arrangements incorporating laser-induced cleaving
摘要 Arrangements incorporating laser-induced cleaving.
申请公布号 US7052978(B2) 申请公布日期 2006.05.30
申请号 US20030649958 申请日期 2003.08.28
申请人 INTEL CORPORATION 发明人 SHAHEEN MOHAMAD A.;LIU MARK Y.;TAYLOR MITCHELL C.
分类号 H01L21/301;B23K26/18;B23K26/40;H01L21/30;H01L21/762 主分类号 H01L21/301
代理机构 代理人
主权项
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