发明名称 Method of forming a tungsten contact in a semiconductor device and equipment of forming a tungsten contact
摘要
申请公布号 KR100583637(B1) 申请公布日期 2006.05.26
申请号 KR20030057264 申请日期 2003.08.19
申请人 发明人
分类号 H01L21/28;H01L21/285;H01L21/44;H01L21/768 主分类号 H01L21/28
代理机构 代理人
主权项
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